[发明专利]电子元件有效
申请号: | 201710824966.0 | 申请日: | 2017-09-14 |
公开(公告)号: | CN108023014B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 三林宪右;藤田范章 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱信 |
主分类号: | H10N52/80 | 分类号: | H10N52/80 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 刘煜 |
地址: | 日本国爱知县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元件 | ||
本发明提供一种能够抑制制造成本的成本上升的电子元件。电子元件(1)具备:第一封装(21),第一封装(21)中封入有元件(35);引线(23),引线(23)在第一封装(21)内与元件(35)电连接,在第一封装(21)的外部具有弯曲的弯曲部(60);第二封装(22),第二封装(22)设于引线(23)的两端中的不同于连接有第一封装(21)的一端侧的另一端侧;基板(24),基板(24)具有供引线(23)中的比弯曲部(60)靠第一封装(21)侧的第一封装侧部(51)和第一封装(21)插通的第一孔(41)、及供第二封装(22)的至少一部分插入的第二孔(42)。
技术领域
本发明涉及安装于基板的电子元件。
背景技术
以往,作为一个安装于基板(例如塑料基板等)的电子元件,一直利用从模型部延伸设置有引线的带引线的电子元件(以下作为“引线元件”)。在向基板安装这种引线元件时,将引线成形加工为所希望的形状后,通过安装到基板并在锡焊工序中进行焊接来进行(例如专利文献1-3)。
专利文献1所记载的电流传感器具备环状磁芯、电磁转换元件、基板而构成,所述环状磁芯具有以包围供被测定电流流动的导体的方式配置的罩,所述电磁转换元件具有配置在罩内的引线端子,所述基板安装有电磁转换元件的驱动电路等。将引线端子弯折成大致直角而形成元件支承部,将该元件支承部中的使至少一个部位以上的元件支承部的顶端部进一步向基板侧弯折成大致直角而形成的定位用弯曲部插入在基板设置的安装用引线端子插入孔中,从而安装电磁转换元件。
专利文献2所记载的电流检测装置具备基板及磁力检测元件而构成,所述基板配置在根据电流而在周围产生磁通的导体附近,所述磁力检测元件具有以规定间距排列的多个引线。以使引线的顶端侧能够插入到基板的引线孔的方式弯折,从而将磁力检测元件安装于基板。
专利文献3所记载的电流传感器具备外壳、电路基板、检测元件而构成,所述外壳对被施加电流的汇流条及配置在该汇流条周围的铁芯进行保持,所述电路基板以与外壳相对配置的状态固定于该外壳,所述检测元件用于对电流进行检测。检测元件具有保持于外壳的元件主体及固定于电路基板的贯通孔的多个连接端子,使该连接端子插通电路基板的两面中的与外壳相对的面而进行安装。
现有技术文献
专利文献1:日本特开2013-24851号公报
专利文献2:日本特开2016-31304号公报
专利文献3:日本特开2014-139556号公报
发明所要解决的课题
上述专利文献1-3所记载的技术,在进行引线成形加工时,引线的弯曲部较多,需要经过多个工序来形成。因此,成为制造成本的成本上升的主要原因。
发明内容
因此,要求一种能够抑制制造成本的成本上升的电子元件。
用于解决课题的手段
本发明的电子元件的特征结构为,具备:第一封装,所述第一封装中封入有元件;引线,所述引线在所述第一封装内与所述元件电连接,并在所述第一封装的外部具有弯曲的弯曲部;第二封装,所述第二封装设于所述引线的两端中的不同于连接有所述第一封装的一端侧的另一端侧;及基板,所述基板具有第一孔和第二孔,该第一孔供所述引线中的比所述弯曲部靠所述第一封装侧的第一封装侧部和所述第一封装插通,该第二孔供所述第二封装的至少一部分插入。
若设为这样的特征结构,则能够在一个部位且沿着相同的方向进行引线的弯曲。因此,能够简便地进行安装到基板的电子元件所需要的引线成形加工,因此能够降低制造成本。
另外,优选的是,在将所述弯曲部设为第一弯曲部时,所述引线具有在所述第一弯曲部与所述第二封装之间弯曲的第二弯曲部,所述第二孔供所述引线中的比所述第二弯曲部靠所述第二封装侧的第二封装侧部和所述第二封装插通。
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