[发明专利]钨铜银碳体系复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201710823024.0 | 申请日: | 2017-09-13 |
公开(公告)号: | CN107671279B | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 罗国强;李远;张联盟;沈强;张成成;张建;代洋 | 申请(专利权)人: | 武汉理工大学 |
主分类号: | B22F1/02 | 分类号: | B22F1/02;B22F3/10;C23C18/44;C23C18/40 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 王守仁 |
地址: | 430070 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明是一种钨铜银碳体系复合材料的制备方法,具体是:采用低温烧结致密化和多次化学包覆的方法,将有机碳源裂解在W粉颗粒表面纳米界面修饰WC润湿层得到Ag@Cu@WC@W复合包覆粉末,将Cu粉颗粒表面定区域的微量包覆添加Ag烧结助剂层得到Ag@Cu复合包覆粉末,然后将这两种粉末进行球磨混合均匀,再将混合均匀粉末在100‑500MPa下进行冷压获得坯体,最后对坯体进行真空或气氛烧结,得到高性能、高钨含量的W‑Cu‑Ag‑C体系复合材料。本发明制备方法简易可控、成本低廉,组成成分可控精准,可以获得致密度高的W‑Cu‑Ag‑C体系复合材料,复合材料具有成本低、电学、热学、力学等综合性能优良的特点。 | ||
搜索关键词: | 复合材料 制备 包覆粉末 颗粒表面 钨铜银 可控 坯体 复合 烧结助剂层 低温烧结 化学包覆 纳米界面 气氛烧结 球磨混合 有机碳源 综合性能 润湿层 致密化 电学 包覆 高钨 冷压 裂解 热学 修饰 力学 简易 | ||
【主权项】:
1.一种钨铜银碳体系复合材料的制备方法,其特征是采用低温烧结致密化和多次化学包覆的方法,首先将有机碳源裂解在W粉颗粒表面形成含碳的W粉,然后将含碳的W粉进行热处理获得WC@W复合粉末,并在WC@W复合粉末上进行化学镀Cu,制备含碳的Cu@WC@W复合粉末,再将Cu@WC@W进行化学镀Ag,获得Ag@Cu@WC@W复合包覆粉末;同时采用化学镀Ag在Cu粉颗粒表面包覆Ag镀层得到Ag@Cu复合包覆粉末,然后将这两种粉末进行球磨混合均匀,再将混合均匀粉末在100‑500MPa下进行冷压获得坯体,最后对坯体进行真空或气氛烧结,得到高性能、高钨含量的W‑Cu‑Ag‑C体系复合材料。
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