[发明专利]安装构造体以及电子设备在审
| 申请号： | 201710821570.0 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN107854137A | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 铃木博则;松田洋史;大桥幸司 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | A61B8/00 | 分类号： | A61B8/00;A61B8/06 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 张永明,玉昌峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种安装构造体以及电子设备，能够提高基板间的连接可靠性。安装构造体包括第一基板，设置有具有弹性的芯部；导电膜，从芯部上设置至第一基板上；第二基板，设置有与芯部上的导电膜连接的配线部，导电膜具有缺口，该缺口使与芯部的第一基板相接触的面的端部的一部分露出。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 构造 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种安装构造体，其特征在于，包括：第一基板，设置有具有弹性的芯部；导电膜，从所述芯部上设置至所述第一基板上；以及第二基板，设置有与所述芯部上的所述导电膜连接的配线部，所述导电膜具有缺口，该缺口使所述芯部的与所述第一基板相接触的面的端部的一部分露出。
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