[发明专利]安装构造体以及电子设备在审
申请号: | 201710821570.0 | 申请日: | 2017-09-13 |
公开(公告)号: | CN107854137A | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 铃木博则;松田洋史;大桥幸司 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | A61B8/00 | 分类号: | A61B8/00;A61B8/06 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人: | 张永明,玉昌峰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 安装 构造 以及 电子设备 | ||
1.一种安装构造体,其特征在于,包括:
第一基板,设置有具有弹性的芯部;
导电膜,从所述芯部上设置至所述第一基板上;以及
第二基板,设置有与所述芯部上的所述导电膜连接的配线部,
所述导电膜具有缺口,该缺口使所述芯部的与所述第一基板相接触的面的端部的一部分露出。
2.根据权利要求1所述的安装构造体,其特征在于,
所述导电膜具有从所述芯部遍及至所述第一基板的外周缘,
所述缺口设置于所述外周缘的与所述端部重合的位置,从所述导电膜的厚度方向观察为从所述导电膜的外侧朝向内侧的凹状。
3.根据权利要求2所述的安装构造体,其特征在于,
所述外周缘具有形成所述缺口的直线状的第一缘部及第二缘部,
所述第一缘部和所述第二缘部在与所述端部重合的位置具有交点,并随着沿所述端部远离所述交点而远离所述端部。
4.根据权利要求2所述的安装构造体,其特征在于,
所述缺口为圆弧状。
5.根据权利要求2所述的安装构造体,其特征在于,
所述外周缘具有形成所述缺口的缘部,
从所述导电膜的厚度方向观察,所述缘部在所述芯部上具有沿所述芯部弯曲的弯曲部。
6.根据权利要求1所述的安装构造体,其特征在于,
所述导电膜具有多个所述缺口。
7.根据权利要求6所述的安装构造体,其特征在于,
从所述第一基板的厚度方向观察,所述导电膜的宽度尺寸比所述芯部小,所述导电膜在所述导电膜的宽度方向的两侧具有从所述芯部遍及至所述第一基板的一对外周缘,
所述缺口设置于所述一对外周缘分别与所述端部重合的位置,并从所述导电膜的厚度方向观察为从所述导电膜的外侧朝向内侧的凹状。
8.根据权利要求1所述的安装构造体,其特征在于,
所述芯部具有所述第一基板的厚度方向上的尺寸沿一方向相同的等厚部,
从所述第一基板的厚度方向观察,所述导电膜沿与所述一方向交叉的交叉方向设置,所述导电膜的一部分设置于所述等厚部。
9.根据权利要求1所述的安装构造体,其特征在于,
所述导电膜在与所述配线部的连接区域周围具有第二缺口。
10.根据权利要求9所述的安装构造体,其特征在于,
所述芯部具有:顶部,位于与所述第一基板相反的一侧,并与所述连接区域重合;以及倾斜部,随着远离所述顶部而朝向所述第一基板倾斜,
所述导电膜具有从所述芯部遍及至所述第一基板的外周缘,所述外周缘的至少一部分位于所述倾斜部上,
所述第二缺口设置于所述外周缘的与所述倾斜部重合的位置,从所述导电膜的厚度方向观察为从所述导电膜的外侧朝向内侧的凹状。
11.一种电子设备,其特征在于,包括:
权利要求1至10中任一项所述的安装构造体;以及
设置于所述第一基板和所述第二基板的一方的功能元件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社,未经精工爱普生株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710821570.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:将控制信号输出到医学成像装置的组件的方法和系统
- 下一篇:免感染穿刺针