[发明专利]安装构造体以及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及安装构造体、超声波设备、超声波探头、超声波装置以及电子设备。

背景技术

在将电子部件安装于电路基板的情况下，已知经由凸起电极电连接电路基板侧的配线和电子部件侧的配线的安装方法(例如，参照专利文献1)。

在专利文献1中，电子部件通过将IC芯片等电子元件(功能元件)和连接于功能元件的凸起电极设置于基板上而构成。其中的凸起电极具备：从功能元件引出并连接于电极垫的配线(导电膜)、能够弹性变形的树脂突起(芯部)。导电膜从功能元件引出至形成于基板周缘部的芯部，跨越该芯部并且覆盖芯部的表面的一部分。另一方面，电路基板为形成有液晶面板的基板，在配置有液晶元件区域之外形成有电极端子。使电子部件侧的凸起电极与该电路基板侧的电极端子接触，通过使其弹性变形，凸起电极及电极端子电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-180166号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在专利文献1记载的构成中，在电子部件侧的基板与芯部的交界，可能会在导电膜上产生裂纹。也就是说，设置在芯部上的导电膜根据芯部的弹性变形而变形。另一方面，设置在基板上的导电膜相对于基板固定。因此，在芯部上和基板上会产生导电膜的变形量差异，应力集中于设置于基板及芯部的交界位置的导电膜。由于该应力的集中，可能会裂纹产生于导电膜，导电膜断裂，存在基板间的电连接可靠性(连接可靠性)下降的问题。

本发明的目的之一在于，提供能够提高基板间的连接可靠性的、作为适用例及实施方式的安装构造体、超声波设备、超声波探头、超声波装置以及电子设备。

解决课题的技术方案

本发明一适用例涉及的安装构造体，其包括：第一基板，设置有具有弹性的芯部；导电膜，从所述芯部上设置至所述第一基板上；以及第二基板，设置有与所述芯部上的所述导电膜连接的配线部，所述导电膜具有缺口，该缺口使所述芯部的与所述第一基板相接触的面的端部的一部分露出。

在本适用例中，芯部和导电膜设置于第一基板。其中，导电膜从芯部上设置至第一基板上，具有使与芯部的第一基板相接触的面(底面)的端部的一部分露出的缺口。也就是说，由于缺口形成于与导电膜的芯部及第一基板的交界重合的位置即应力易于集中的位置，因此能够缓和上述应力。从而，能够抑制导电膜的裂纹产生，进而能够提高连接可靠性。

并且，在芯部弹性变形时，能够使得芯部上的导电膜易于变形，能够缓和作用于导电膜的应力。

并且，缺口与芯部及第一基板的交界重合，使交界的一部分露出。从而，在芯部弹性变形时，能够使芯部中的未形成有导电膜的露出部分易于变形。从而，通过弹性变形能够降低导电膜的变形量，能够缓和作用于导电膜的应力。

在本适用例的安装构造体中，优选的是，所述导电膜具有从所述芯部遍及至所述第一基板的外周缘，所述缺口设置于所述外周缘的与所述端部重合的位置，从所述导电膜的厚度方向观察为从所述导电膜的外侧朝向内侧的凹状。

在本适用例中，导电膜具有从芯部遍及至第一基板的外周缘。也就是说，芯部相比导电膜的外周缘位于外侧，具有从导电膜露出的露出部。该露出部相比设置有导电膜的部分更易于弹性变形。在本适用例中，缺口在外周缘的一部分朝向内侧呈凹状设置，位于露出部的附近，因此能够缓和弹性变形时作用于导电膜的应力。

在本适用例的安装构造体中，优选的是，所述外周缘具有形成所述缺口的直线状的第一缘部及第二缘部，所述第一缘部和所述第二缘部在与所述端部重合的位置具有交点，并随着沿所述端部远离所述交点而远离所述端部。

在本适用例中，缺口通过直线状的第一缘部和第二缘部形成。这些第一缘部和第二缘部随着沿端部远离交点而远离端部。也就是说，第一缘部与端部的距离和第二缘部与端部的距离随着远离交点而变大。通过这种构成，由于缺口的宽度随着远离交点而增大，因此芯部变得易于变形。从而，能够随着接近交点而减小芯部的变形量，能够进一步缓和由于芯部的弹性变形而作用于导电膜的应力。

在此，第一缘部及第二缘部为直线状意指，例如从导电膜的厚度方向观察，第一缘部及第二缘部为大致直线状，也包含沿芯部、第一基板稍微弯曲的构成。

在本适用例的安装构造体中，优选的是，所述缺口为圆弧状。

在此，从导电膜的厚度方向观察，在导电膜的外周缘弯曲的弯曲部中，应力根据芯部的弹性变形而易于集中。在本适用例中，缺口为圆弧状，不具有应力易于集中的弯曲部。因此，能够抑制应力集中于导电膜的外周缘的一部分并在导电膜产生裂纹。