[发明专利]一种适用于高密度化电子组装的电子材料在审
| 申请号： | 201710819902.1 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN107586455A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 陶彩英 | 申请（专利权）人： | 太仓天润新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K13/06;C08K3/08;C08K3/34;C08K3/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种适用于高密度化电子组装的电子材料，包括的组分有硅酮、银粉、镍粉、有机膨润土、铝酸酯偶联剂、铬络合物、二氧化硅，所述适用于高密度化电子组装的电子材料的各组分的含量为以重量份计，硅酮20‑25份、银粉10‑16份、镍粉21‑27份、有机膨润土12‑17份、铝酸酯偶联剂2‑7份、铬络合物5‑11份、二氧化硅8‑13份。通过上述方式，本发明的适用于高密度化电子组装的电子材料，能够用于连接高密度化导电材料或器件的电子材料，导电材料化学稳定性高，不容易被氧化，应用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 高密度 电子 组装 材料 | ||
【主权项】：
一种适用于高密度化电子组装的电子材料，其特征在于，包括的组分有：硅酮、银粉、镍粉、有机膨润土、铝酸酯偶联剂、铬络合物、二氧化硅，所述适用于高密度化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，硅酮 20‑25份、银粉 10‑16份、镍粉 21‑27份、有机膨润土 12‑17份、铝酸酯偶联剂 2‑7份、铬络合物 5‑11份、二氧化硅 8‑13份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太仓天润新材料科技有限公司，未经太仓天润新材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710819902.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
