[发明专利]一种适用于高密度化电子组装的电子材料在审
| 申请号： | 201710819902.1 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN107586455A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 陶彩英 | 申请（专利权）人： | 太仓天润新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K13/06;C08K3/08;C08K3/34;C08K3/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 高密度 电子 组装 材料 | ||
1.一种适用于高密度化电子组装的电子材料，其特征在于，包括的组分有：硅酮、银粉、镍粉、有机膨润土、铝酸酯偶联剂、铬络合物、二氧化硅，所述适用于高密度化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，硅酮 20-25份、银粉 10-16份、镍粉 21-27份、有机膨润土 12-17份、铝酸酯偶联剂 2-7份、铬络合物 5-11份、二氧化硅 8-13份。
2.根据权利要求1所述的适用于高密度化电子组装的电子材料，其特征在于，所述适用于高密度化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，硅酮 20份、银粉 16份、镍粉 21份、有机膨润土 17份、铝酸酯偶联剂 2份、铬络合物 11份、二氧化硅 8份。
3.根据权利要求1所述的适用于高密度化电子组装的电子材料，其特征在于，所述适用于高密度化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，硅酮 25份、银粉 10份、镍粉 27份、有机膨润土 12份、铝酸酯偶联剂 7份、铬络合物 5份、二氧化硅 13份。
4.根据权利要求1所述的适用于高密度化电子组装的电子材料，其特征在于，所述适用于高密度化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，硅酮 21份、银粉 15份、镍粉 22份、有机膨润土 16份、铝酸酯偶联剂 3份、铬络合物 10份、二氧化硅 9份。
5.根据权利要求1所述的适用于高密度化电子组装的电子材料，其特征在于，所述适用于高密度化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，硅酮 24份、银粉 11份、镍粉 26份、有机膨润土 13份、铝酸酯偶联剂 6份、铬络合物 6份、二氧化硅 12份。
6.根据权利要求1所述的适用于高密度化电子组装的电子材料，其特征在于，所述适用于高密度化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，硅酮 23份、银粉 13份、镍粉 24份、有机膨润土 15份、铝酸酯偶联剂 5份、铬络合物 8份、二氧化硅 10份。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太仓天润新材料科技有限公司，未经太仓天润新材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710819902.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
