[发明专利]一种适用于高密度化电子组装的电子材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子材料，特别是涉及一种适用于高密度化电子组装的电子材料。

背景技术

电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础，同时又是科技领域中技术密集型学科。电子材料根据材料的化学性质，可以分为金属电子材料、电子陶瓷、高分子电子、玻璃电介质、云母、气体绝缘介质材料、电感器、绝缘材料、磁性材料、电子五金件、电工陶瓷材料、屏蔽材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料及其它电子材料。现有的电子材料不适用于高密度化电子组装。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种适用于高密度化电子组装的电子材料，使用效果好。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种适用于高密度化电子组装的电子材料，包括的组分有：硅酮、银粉、镍粉、有机膨润土、铝酸酯偶联剂、铬络合物、二氧化硅，所述适用于高密度化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，硅酮 20-25份、银粉 10-16份、镍粉 21-27份、有机膨润土 12-17份、铝酸酯偶联剂 2-7份、铬络合物 5-11份、二氧化硅 8-13份。

在本发明一个较佳实施例中，所述适用于高密度化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，硅酮 20份、银粉 16份、镍粉 21份、有机膨润土 17份、铝酸酯偶联剂 2份、铬络合物 11份、二氧化硅 8份。

在本发明一个较佳实施例中，所述适用于高密度化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，硅酮 25份、银粉 10份、镍粉 27份、有机膨润土 12份、铝酸酯偶联剂 7份、铬络合物 5份、二氧化硅 13份。

在本发明一个较佳实施例中，所述适用于高密度化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，硅酮 21份、银粉 15份、镍粉 22份、有机膨润土 16份、铝酸酯偶联剂 3份、铬络合物 10份、二氧化硅 9份。

在本发明一个较佳实施例中，所述适用于高密度化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，硅酮 24份、银粉 11份、镍粉 26份、有机膨润土 13份、铝酸酯偶联剂 6份、铬络合物 6份、二氧化硅 12份。

在本发明一个较佳实施例中，所述适用于高密度化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，硅酮 23份、银粉 13份、镍粉 24份、有机膨润土 15份、铝酸酯偶联剂 5份、铬络合物 8份、二氧化硅 10份。

本发明的有益效果是：本发明的适用于高密度化电子组装的电子材料，能够用于连接高密度化导电材料或器件的电子材料，导电材料化学稳定性高，不容易被氧化，应用范围广。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

提供一种适用于高密度化电子组装的电子材料，包括的组分有：硅酮、银粉、镍粉、有机膨润土、铝酸酯偶联剂、铬络合物、二氧化硅。所述适用于高密度化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，硅酮 20份、银粉 16份、镍粉 21份、有机膨润土 17份、铝酸酯偶联剂 2份、铬络合物 11份、二氧化硅 8份。

实施例二：

提供一种适用于高密度化电子组装的电子材料，包括的组分有：硅酮、银粉、镍粉、有机膨润土、铝酸酯偶联剂、铬络合物、二氧化硅。所述适用于高密度化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，硅酮 25份、银粉 10份、镍粉 27份、有机膨润土 12份、铝酸酯偶联剂 7份、铬络合物 5份、二氧化硅 13份。

实施例三：

提供一种适用于高密度化电子组装的电子材料，包括的组分有：硅酮、银粉、镍粉、有机膨润土、铝酸酯偶联剂、铬络合物、二氧化硅。所述适用于高密度化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，硅酮 21份、银粉 15份、镍粉 22份、有机膨润土 16份、铝酸酯偶联剂 3份、铬络合物 10份、二氧化硅 9份。

实施例四：