[发明专利]一种超厚铜板的制作工艺

摘要

本发明公开了一种超厚铜板的制作工艺，具体步骤如下步骤一，铜板蚀刻；步骤二，印一次树脂；步骤三，一次压合；步骤四，内层制作；步骤五，二次印树脂；步骤六，二次压合；步骤七，钻孔；步骤八，沉铜板电；步骤九，外层干膜蚀刻；步骤十，防焊处理；步骤十一，沉金字符锣板。本发明工艺设计合理，通过对选用的材料及制作工艺等方面进行优化，解决了这类板制作过程中蚀刻、压合、钻孔等工序的制作难点，有效提高了超厚铜多层印制板的品质可靠性，使用前景广阔。

主权项

一种超厚铜板的制作工艺，其特征在于，具体步骤如下：步骤一，铜板蚀刻：对铜板进行开料，将开料后的铜板进行磨板，磨板粗化后贴干膜，然后进行曝光和显影，将铜板蚀刻至二分之一；步骤二，印一次树脂：对铜板进行棕化，将铜板的线路面填充树脂制作成36T网，用扭力大的机台对铜板进行厚刮胶印两次，印完后水平放置两小时，然后在80‑120摄氏度下烤30‑45分钟；步骤三，一次压合：将两层铜板与PP铆合在一起并且中间采用高含胶量高TG 7628RC54％的3张胶片压合，压合之前先抽真空10分钟；步骤四，内层制作：将铜板表面的胶去除，进行磨板和粗化处理，在6kg压力下用手动贴膜机以0.6m/min的速度压合一次，然后再空压一次，将铜板的菲林面朝下进行正常的单面曝光，然后以3OZ速度在不同方向对铜板进行正反蚀刻四次，再根据实际情况进行调整蚀刻；步骤五，二次印树脂：对铜板的正反面进行两次棕化，将铜板的线路面填充树脂制作成36T网，用扭力大的机台对铜板进行厚刮胶印两次，印完后水平放置两小时，然后在80摄氏度下烤450分钟，将第一面在120摄氏度下烤15分钟，再将第二面在12摄氏度下烤30分钟；步骤六，二次压合：按照树脂层、介质层、树脂层和介质层的顺序进行二次压合；步骤七，钻孔：将单块铜板放置在机台上并且铜板的上面和下面均盖有酚醛树脂板，用扭力大的钻机进行钻孔；步骤八，沉铜板电：先对铜板进行高压水洗，插架隔板插架，再进行两次沉铜，第二次从预浸缸放入，两次沉铜时背光达9级以上，对铜板进行正常正反板电两次，再对铜板用正反夹对铜板进行15ASF*75分钟板电两次；步骤九，外层干膜蚀刻：对铜板进行正常磨板后，对铜板进行负片直蚀，将铜板表面冷却至28‑32摄氏度后进行贴膜，在6kg压力下用手动贴膜机以0.6m/min的速度压合一次，然后再空压一次，将铜板的菲林面朝下进行正常的单面曝光，再进行正常的酸性蚀刻；步骤十，防焊处理：将铜板用火山灰在采用三分之二倍的正常速度进行磨板，然后先用亚色油先打底印刷一次，在75摄氏度预烤15分钟，冷却后做第二次亮光油印刷进行手动对位曝光和正常显影，然后采用分段烤方式和温度程式依塞孔板对铜板进行处理；步骤十一，沉金字符锣板：对铜板依次进行沉金、字符和锣板处理，再将产品进行测试、FQC和FOA，然后进行包装，即可得到成品。