[发明专利]磁控溅射沉积碳钢表面非晶钽涂层的方法在审

专利信息
申请号: 201710806711.1 申请日: 2017-09-08
公开(公告)号: CN109468601A 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 李建亮;王俊;熊党生;李航 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/16
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 邹伟红;朱显国
地址: 210094 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种碳钢表面非晶钽涂层的磁控溅射沉积方法,其步骤为:将样品进行砂纸机械打磨和抛光处理,并超声清洗;将样品固定在超高真空磁控溅射设备溅射平台上,将靶材放入磁控溅射腔室内,关闭溅射室,抽真空达到一定的本底真空度;采用直流磁控溅射方法制备非晶钽涂层,工艺参数为:靶基距80mm,工作气体溅射高纯氩气,工作气压0.2±0.02Pa,钽靶溅射功率40W~100W,溅射时间为1.5~2.5h。该沉积方法能提供一种未辅助加热基体、可控性好的非晶钽涂层。
搜索关键词: 钽涂层 非晶 溅射 磁控溅射沉积 磁控溅射 碳钢表面 砂纸 磁控溅射设备 本底真空度 采用直流 超高真空 超声清洗 辅助加热 高纯氩气 工作气体 工作气压 机械打磨 溅射功率 抛光处理 样品固定 靶基距 抽真空 溅射室 可控性 靶材 沉积 放入 制备 钽靶 室内
【主权项】:
1.磁控溅射沉积碳钢表面非晶钽涂层的方法,其特征在于,具体步骤如下:步骤1,将中碳钢基底进行砂纸机械打磨和抛光处理,并超声清洗;步骤2,将基底固定在超高真空磁控溅射设备溅射平台上,将钽靶材放入磁控溅射腔室内,关闭溅射室,抽真空达到一定的本底真空度;步骤3,采用直流磁控溅射方法制备非晶钽涂层。
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