[发明专利]图像传感器有效
申请号: | 201710781134.5 | 申请日: | 2017-09-01 |
公开(公告)号: | CN108122936B | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 吉珉墡;康世贤;李泰渊 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 李娜 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种图像传感器。该图像传感器包括:多条沿第一方向延伸的行线;包括多条第一列线和多条第二列线的多条列线,所述多条列线与所述多条行线相交;以及沿所述多条行线和所述多条列线排列的多个像素,所述多个像素包括多个像素组,所述多个像素组中的每个像素组都包括两个或更多像素。每个像素都包括第一光电元件、第二光电元件、连接到第一光电元件的第一像素电路以及连接到第二光电元件的第二像素电路。在每一像素组中,第一像素电路共享所述多条第一列线之一,第二像素电路共享所述多条第二列线之一。 | ||
搜索关键词: | 图像传感器 | ||
【主权项】:
一种图像传感器,包括:多条沿第一方向延伸的行线;包括多条第一列线和多条第二列线的多条列线,其中,所述多条列线与所述多条行线相交;以及沿所述多条行线和所述多条列线排列的多个像素,其中所述多个像素包括多个像素组,其中所述多个像素组中的每个像素组都包括两个或更多像素,其中所述多个像素中的每个像素都包括第一光电元件、第二光电元件、连接到所述第一光电元件的第一像素电路以及连接到所述第二光电元件的第二像素电路,并且其中,在所述多个像素组中的每个像素组中,所述第一像素电路共享所述多条第一列线中的一条,所述第二像素电路共享所述多条第二列线中的一条。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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