[发明专利]数字微流控基板及其制作方法、数字微流控芯片及方法有效
| 申请号： | 201710780455.3 | 申请日： | 2017-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN109420532B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 耿越;蔡佩芝;庞凤春;古乐;车春城;薛海林;邵喜斌 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 滕一斌 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种数字微流控基板及其制作方法、数字微流控芯片及方法，属于微流控技术领域。该数字微流控基板包括衬底基板、设置在衬底基板上的液滴控制单元和温度检测单元，所述液滴控制单元包括依次设置在所述衬底基板上的电极层、介质层和疏水层，所述电极层包括多个控制电极，所述温度检测单元包括多个温度传感器，所述多个温度传感器和所述多个控制电极一一对应设置，且对应的温度传感器和控制电极在垂直于衬底基板的方向上重叠设置。 | ||
| 搜索关键词： | 数字 微流控基板 及其 制作方法 微流控 芯片 方法 | ||
【主权项】：
1.一种数字微流控基板，其特征在于，包括衬底基板、设置在衬底基板上的液滴控制单元和温度检测单元，所述液滴控制单元包括依次设置在所述衬底基板上的电极层、介质层和疏水层，所述电极层包括多个控制电极，所述温度检测单元包括多个温度传感器，所述多个温度传感器和所述多个控制电极一一对应设置，对应的温度传感器和控制电极在垂直于衬底基板的方向上重叠设置。
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