[发明专利]一种硅基生物传感芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201710780275.5 | 申请日： | 2017-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN107543934B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 丁立;金里;方悄然;赵恒;孟秋实;周杰;郭进 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | G01N35/00 | 分类号： | G01N35/00 |
| 代理公司： | 34124 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 吴向青 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微电子生物传感芯片的封装，尤其涉及的是一种紧凑型可控温多通道硅基生物传感芯片的封装结构，包括依次层叠设置并无缝贴合的第一板、第二板和第三板，所述第二板上设有贯穿第二板板面设置的通槽，硅基生物传感芯片置于通槽内，且硅基生物传感芯片的底面与第三板板面之间具有间隙，该间隙由导热胶填充；所述第一板的与第二板贴合的一侧板面上与硅基生物传感芯片正对位置处设有微流槽，该微流槽与硅基生物传感芯片的顶面围合成用于容纳待测液的腔室。本发明提出的硅基生物传感芯片封装方案整体结构紧凑、体积小、集成度高；侧向导入的PDMS微流通道设计使待检溶液与硅片表面微环谐振器结构充分接触，测试灵敏度大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 生物 传感 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种硅基生物传感芯片(8)的封装结构，其特征在于：包括依次层叠设置并无缝贴合的第一板(4)、第二板(6)和第三板(9)，三板相对固接，其中第一板(4)由透光的生物惰性材料制成，第二板(6)由隔热材料制成，第三板(9)由导热材料制成；所述第二板(6)上设有贯穿第二板(6)板面设置的通槽(7)，硅基生物传感芯片(8)置于通槽(7)内，且硅基生物传感芯片(8)的底面与第三板(9)板面之间具有间隙，该间隙由导热胶填充；所述第一板(4)的与第二板(6)贴合的一侧板面上与硅基生物传感芯片(8)正对位置处设有微流槽(12)，该微流槽(12)与硅基生物传感芯片(8)的顶面围合成用于容纳待测液的腔室，所述第一板(4)的侧面开设有连通所述微流槽(12)的进液孔(5)和出液孔(42)；所述第一板(4)上与硅基生物传感芯片(8)对应区域的微流槽(12)的两侧分别设有供入射光纤和出射光纤穿过的通孔(41)。/n
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