[发明专利]一种硅基生物传感芯片的封装结构

权利要求书

1.一种硅基生物传感芯片(8)的封装结构，其特征在于：包括依次层叠设置并无缝贴合的第一板(4)、第二板(6)和第三板(9)，三板相对固接，其中第一板(4)由透光的生物惰性材料制成，第二板(6)由隔热材料制成，第三板(9)由导热材料制成；所述第二板(6)上设有贯穿第二板(6)板面设置的通槽(7)，硅基生物传感芯片(8)置于通槽(7)内，且硅基生物传感芯片(8)的底面与第三板(9)板面之间具有间隙，该间隙由导热胶填充；所述第一板(4)的与第二板(6)贴合的一侧板面上与硅基生物传感芯片(8)正对位置处设有微流槽(12)，该微流槽(12)与硅基生物传感芯片(8)的顶面围合成用于容纳待测液的腔室，所述第一板(4)的侧面开设有连通所述微流槽(12)的进液孔(5)和出液孔(42)；所述第一板(4)上与硅基生物传感芯片(8)对应区域的微流槽(12)的两侧分别设有供入射光纤和出射光纤穿过的通孔(41)。

2.根据权利要求1所述的硅基生物传感芯片(8)的封装结构，其特征在于：所述第一板(4)、第二板(6)、第三板(9)均为长条状板体，所述通槽(7)、硅基生物传感芯片(8)、微流槽(12)及通孔(41)沿三板的长度方向周期性设置多组。

3.根据权利要求1所述的硅基生物传感芯片(8)的封装结构，其特征在于：所述通槽(7)靠近第一板(4)的一侧设有沉槽部，所述硅基生物传感芯片(8)的边缘搭接在沉槽部的台阶上。

4.根据权利要求1或3所述的硅基生物传感芯片(8)的封装结构，其特征在于：所述第三板(9)上与第二板(6)贴合的一侧设有凸台(10)，该凸台(10)与第二板(6)上的通槽(7)位置相对应，凸台(10)凸伸至通槽(7)内部，所述导热胶填充在凸台(10)的顶面与硅基生物传感芯片(8)之间。

5.根据权利要求1或2所述的硅基生物传感芯片(8)的封装结构，其特征在于：所述通孔(41)为矩形孔。

6.根据权利要求1所述的硅基生物传感芯片(8)的封装结构，其特征在于：所述微流槽(12)的两端分别设有进液池(121)和出液池(122)，所述进液池(121)和出液池(122)的深度大于微流槽(12)的深度，所述进液孔(5)和出液孔(42)分别与进液池(121)和出液池(122)连通。

7.根据权利要求1所述的硅基生物传感芯片(8)的封装结构，其特征在于：所述第一板(4)上与第二板(6)相背的一侧还叠放有一盖板(1)，所述盖板(1)上设有与第一板(4)上的通孔(41)相对应的矩形穿孔(3)。

8.根据权利要求7所述的硅基生物传感芯片(8)的封装结构，其特征在于：所述第一板(4)、第二板(6)、第三板(9)以及盖板(1)上设有同轴且等径的螺纹孔(2)，各板之间通过螺钉固定连接。

9.根据权利要求1所述的硅基生物传感芯片(8)的封装结构，其特征在于：所述第一板(4)由聚二甲基硅氧烷制成。

10.根据权利要求1所述的硅基生物传感芯片(8)的封装结构，其特征在于：所述第二板(6)和盖板(1)为塑料板，所述第三板(9)为铜板。