[发明专利]印制电路板中垂直走线的制作方法及印制电路板有效
| 申请号： | 201710779959.3 | 申请日： | 2017-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN109429429B | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 黄云钟;曹磊磊;唐耀;胡新星;符春林 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨泽;刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供一种印制电路板中垂直走线的制作方法及一种印制电路板。其中，所述方法包括：根据需要形成的垂直走线的位置和尺寸，在待设置垂直走线的电路板基板上开设多个第一孔洞；采用防镀材料填充所述多个第一孔洞，并在所述电路板基板上开设第二孔洞，所述第二孔洞的边缘与所述多个第一孔洞均相交；对已开设所述第二孔洞的所述电路板基板进行电镀处理，在所述第二孔洞的侧壁上形成位于相邻的所述第一孔洞之间的垂直走线。本方法可以制作出线宽更细、密度更高的垂直走线，以满足高密度布线的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 垂直 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板中垂直走线的制作方法，其特征在于，包括：根据需要形成的垂直走线的位置和尺寸，在待设置垂直走线的电路板基板上开设多个第一孔洞；采用防镀材料填充所述多个第一孔洞，并在所述电路板基板上开设第二孔洞，所述第二孔洞的边缘与所述多个第一孔洞均相交；对已开设所述第二孔洞的所述电路板基板进行电镀处理，在所述第二孔洞的侧壁上形成位于相邻的所述第一孔洞之间的垂直走线。
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