[发明专利]印制电路板中垂直走线的制作方法及印制电路板

说明书

本申请提供一种印制电路板中垂直走线的制作方法及一种印制电路板。其中，所述方法包括：根据需要形成的垂直走线的位置和尺寸，在待设置垂直走线的电路板基板上开设多个第一孔洞；采用防镀材料填充所述多个第一孔洞，并在所述电路板基板上开设第二孔洞，所述第二孔洞的边缘与所述多个第一孔洞均相交；对已开设所述第二孔洞的所述电路板基板进行电镀处理，在所述第二孔洞的侧壁上形成位于相邻的所述第一孔洞之间的垂直走线。本方法可以制作出线宽更细、密度更高的垂直走线，以满足高密度布线的需求。

技术领域

本申请涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种印制电路板中垂直走线的制作方法及一种印制电路板。

背景技术

随着印制电路板高密度化的发展，电路板层数越来越高、线宽越来越细、线路越来越密集，特别是对于焊球阵列封装(英文：Ball Grid Array，简称：BGA)区域，按目前的工艺实现方法难以满足下一代印制电路板的高密度布线需求。

当前印制电路板的BGA区域或密集线路区域，是通过孔金属化来连接不同信号层，一个孔通过电镀形成一条管状垂直走线，该垂直走线的线宽由孔径的大小决定(线宽约为孔径的3.14倍)，设计密集线路就需要更小的孔径，这一方面对钻孔的技术难度提出挑战，另一方面在细小的孔中电镀效果也大打折扣，容易产生断路，因此，受到钻孔和电镀的极限能力影响，基于现有技术无法进行高密度布线设计。

发明内容

本申请提供一种印制电路板中垂直走线的制作方法，以制作出高精密度的垂直走线，满足高精密度布线的需求。

本申请提供一种印制电路板中垂直走线的制作方法，包括：

根据需要形成的垂直走线的位置和尺寸，在待设置垂直走线的电路板基板上开设多个第一孔洞；

采用防镀材料填充所述多个第一孔洞，并在所述电路板基板上开设第二孔洞，所述第二孔洞的边缘与所述多个第一孔洞均相交；

对已开设所述第二孔洞的所述电路板基板进行电镀处理，在所述第二孔洞的侧壁上形成位于相邻的所述第一孔洞之间的垂直走线。

在一些可行的实施方式中，所述防镀材料包括：具有抗电镀性质的油墨、树脂、石蜡、以及涂料中的一种或多种。

在一些可行的实施方式中，所述防镀材料为可固化材料；所述采用防镀材料填充所述多个第一孔洞，包括：

将固化前的所述防镀材料注入所述多个第一孔洞；

对所述第一孔洞内的所述防镀材料进行固化。

在一些可行的实施方式中，所述采用防镀材料填充所述多个第一孔洞的之后，还包括：

去除溢出于所述第一孔洞的所述防镀材料。

在一些可行的实施方式中，所述在所述电路板基板上开设第二孔洞，包括：

在所述电路板基板上开设第二孔洞，所述第二孔洞的侧壁中被所述防镀材料间隔开的多段侧壁中的至少一段为平面。

在一些可行的实施方式中，所述对已开设所述第二孔洞的所述电路板基板进行电镀处理之后，还包括：

去除所述电路板基板上剩余的所述防镀材料。

在一些可行的实施方式中，所述对已开设所述第二孔洞的所述电路板基板进行电镀处理之后，还包括：

采用绝缘材料填充所述第二孔洞。

在一些可行的实施方式中，所述电路板基板包括具有多层绝缘板和至少一层内布线层的层压基板。

另一方面，本申请提供一种印制电路板，所述印制电路板上设有走线孔洞，所述走线孔洞的侧壁上设有间隔排列的多条垂直走线。