[发明专利]基板清洗装置及具备该基板清洗装置的基板处理装置有效
申请号: | 201710779419.5 | 申请日: | 2017-09-01 |
公开(公告)号: | CN107799442B | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 村地弘美;吉田隆一;西山耕二;门间徹;寒河江力 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;崔炳哲 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种基板清洗装置及具备该基板清洗装置的基板处理装置,所述基板清洗装置包括具有圆形的上端面的清洗刷,通过使清洗刷的上端面与利用旋转夹具旋转的基板的下表面接触,来清洗基板的下表面。为了清洗清洗刷,设置空间形成构件。空间形成构件具有下端面。另外,在空间形成构件形成有内部空间,该内部空间在下端面具有圆形开口。在圆形开口被清洗刷的上端面堵塞的状态下,向空间形成构件的内部空间供给清洗液,从而使清洗液从圆形开口经过清洗刷的上端面和空间形成构件的下端面之间流出。 | ||
搜索关键词: | 清洗 装置 具备 处理 | ||
【主权项】:
一种基板清洗装置,用于清洗基板的下表面,其中,所述基板清洗装置包括:旋转保持部,将基板保持为水平姿势,并使该基板旋转,下表面清洗部,包括具有圆形的上端面的清洗工具,通过使所述清洗工具的所述上端面与利用所述旋转保持部旋转的基板的下表面接触,来清洗基板的下表面,以及,清洗工具清洗部,清洗所述清洗工具;所述清洗工具清洗部包括:空间形成构件,该空间形成构件具有下端面,且形成有内部空间,所述内部空间在所述下端面具有圆形开口,以及,清洗液供给系统,在所述空间形成构件的所述圆形开口被所述清洗工具的所述上端面堵塞的状态下,所述清洗液供给系统向所述空间形成构件的所述内部空间供给清洗液,从而使清洗液从所述内部空间经过所述圆形开口以及所述清洗工具的所述上端面与所述空间形成构件的所述下端面之间流出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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