[发明专利]基板清洗装置及具备该基板清洗装置的基板处理装置有效
申请号: | 201710779419.5 | 申请日: | 2017-09-01 |
公开(公告)号: | CN107799442B | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 村地弘美;吉田隆一;西山耕二;门间徹;寒河江力 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;崔炳哲 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 装置 具备 处理 | ||
本发明涉及一种基板清洗装置及具备该基板清洗装置的基板处理装置,所述基板清洗装置包括具有圆形的上端面的清洗刷,通过使清洗刷的上端面与利用旋转夹具旋转的基板的下表面接触,来清洗基板的下表面。为了清洗清洗刷,设置空间形成构件。空间形成构件具有下端面。另外,在空间形成构件形成有内部空间,该内部空间在下端面具有圆形开口。在圆形开口被清洗刷的上端面堵塞的状态下,向空间形成构件的内部空间供给清洗液,从而使清洗液从圆形开口经过清洗刷的上端面和空间形成构件的下端面之间流出。
技术领域
本发明涉及用于对基板进行清洗的基板清洗装置及具备该基板清洗装置的基板处理装置。
背景技术
在制造半导体器件等的光刻(lithography)工序中,通过向基板上供给抗蚀液等涂敷液来形成涂敷膜。通过在对涂敷膜进行曝光后进行显影,在涂敷膜上形成规定的图案。对涂敷膜被曝光前的基板进行清洗处理(例如,参照日本特开2009-123800号公报)。
在日本特开2009-123800号公报中记载有具有清洗/干燥处理单元的基板处理装置。在清洗/干燥处理单元中,基板以被旋转夹具保持为水平的状态旋转。在该状态下,向基板的上表面供给清洗液,从而冲洗附着于基板表面的尘埃等。另外,通过用清洗液和清洗刷清洗基板的整个下表面和外周端部,去除附着于基板的整个下表面和外周端部的污染物。
为了使形成于基板的图案更细化,要求基板的下表面具有更高的清洁度。但是,从基板去除的污染物有时残留于清洗刷的表面或清洗刷的内部。就残留于清洗刷的污染物而言,即使向该清洗刷供给清洗液,也不能简单地冲掉。当利用残留有污染物的清洗刷清洗基板的下表面时,该污染物再次附着于基板的下表面。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种基板清洗装置及具备所述基板清洗装置的基板处理装置,能够去除附着于基板的下表面的污染物,并且能够减少去除的污染物再次附着于基板。
(1)本发明一方面提供基板清洗装置,用于清洗基板的下表面,其中,所述基板清洗装置包括:旋转保持部,将基板保持为水平姿势,并使该基板旋转,下表面清洗部,包括具有圆形的上端面的清洗工具,通过使清洗工具的上端面与利用旋转保持部旋转的基板的下表面接触,来清洗基板的下表面,以及,清洗工具清洗部,清洗清洗工具;清洗工具清洗部包括:空间形成构件,该空间形成构件具有下端面,且形成有内部空间,内部空间在下端面具有圆形开口,以及,清洗液供给系统,在空间形成构件的圆形开口被清洗工具的上端面堵塞的状态下,该清洗液供给系统向空间形成构件的内部空间供给清洗液,从而使清洗液从内部空间经过圆形开口以及清洗工具的上端面与空间形成构件的下端面之间流出。
本基板清洗装置中,通过使清洗工具的上端面与利用旋转保持部旋转的基板的下表面接触,来清洗基板的下表面。此时,附着于基板的下表面的污染物,主要被清洗工具的上端面的外周端部剥掉。因此,清洗工具的上端面的外周端部很容易残留从基板的下表面去除的污染物。因此,利用清洗工具清洗部清洗清洗工具。
在上述的清洗工具清洗部中,在空间形成构件的圆形开口被清洗工具的上端面堵塞的状态下,向空间形成构件的内部空间供给清洗液。向内部空间供给的清洗液,从圆形开口经过清洗工具的上端面和空间形成构件的下端面之间,向空间形成构件的外部流出。由此,残留于清洗工具的上端面的外周端部的污染物,与从空间形成构件的内部空间流出的清洗液一起被冲掉。
结果,能够去除附着于基板的下表面的污染物,并且减少去除的污染物再次附着于基板。
(2)空间形成构件的下端面从圆形开口的内缘向斜下方且向外侧倾斜。
根据这样的结构,在清洗清洗工具时,清洗液沿着空间形成构件的下端面的形状,从圆形开口的内缘向斜下方且向外侧顺畅地流动。由此,能够抑制从空间形成构件的内部空间流出的清洗液在广大范围内飞散。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造