[发明专利]自由空间光隔离器芯片的切割方法及光隔离器微型芯片有效
| 申请号： | 201710779084.7 | 申请日： | 2017-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN107564808B | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 郁建科;练文东;陈永清 | 申请（专利权）人： | 深圳市翔通光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/78 |
| 代理公司： | 44268 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自由空间光隔离器芯片的切割方法及光隔离器微型芯片，方法包括：将硅片放置在一预先进行加热处理到预定温度的楔形黄铜垫块的倾斜面上；楔形黄铜垫块的倾斜面与水平方向成一预设的倾斜角度；将预先胶合完成的整块光隔离器芯片与硅片粘合并固化；启动切割机，并以一定的间距对整块光隔离器芯片进行竖直下刀切割，形成带有所述倾斜角度的光隔离器微型芯片。本发明的自由空间光隔离器芯片的切割方法操作简单，加工成本低，且能够缩小光隔离器微型芯片的角度误差，增加了产品稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 自由空间 隔离器 芯片 切割 方法 微型 | ||
【主权项】：
1.一种自由空间光隔离器芯片的切割方法，其特征在于，所述方法包括：/n步骤M、预先将0°偏振片、法拉第片以及45°偏振片依次胶合固化后，形成整块光隔离器芯片；所述整块光隔离器芯片的尺寸为11mm*11mm；/n步骤A、将硅片放置在一预先进行加热处理到预定温度的楔形黄铜垫块的倾斜面上；所述楔形黄铜垫块的倾斜面与水平方向成一预设的倾斜角度；/n步骤B、将预先胶合完成的整块光隔离器芯片与硅片粘合并固化；/n步骤C、启动切割机，并以一定的间距对整块光隔离器芯片进行竖直下刀切割，形成带有所述倾斜角度的光隔离器微型芯片。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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