[发明专利]自由空间光隔离器芯片的切割方法及光隔离器微型芯片

说明书

本发明公开了一种自由空间光隔离器芯片的切割方法及光隔离器微型芯片，方法包括：将硅片放置在一预先进行加热处理到预定温度的楔形黄铜垫块的倾斜面上；楔形黄铜垫块的倾斜面与水平方向成一预设的倾斜角度；将预先胶合完成的整块光隔离器芯片与硅片粘合并固化；启动切割机，并以一定的间距对整块光隔离器芯片进行竖直下刀切割，形成带有所述倾斜角度的光隔离器微型芯片。本发明的自由空间光隔离器芯片的切割方法操作简单，加工成本低，且能够缩小光隔离器微型芯片的角度误差，增加了产品稳定性和可靠性。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，具体涉及一种自由空间光隔离器芯片的切割方法及光隔离器微型芯片。

背景技术

光通信技术向着高速率、大容量的方向发展，光路中存在的反射已成为一个必须解决的重要问题。因此出现了一种只允许光线沿正向光路传输的非互易性光无源器件——光隔离器。为了避免反射光对光隔离器产生影响，须以光隔离器抑制反射光，确保光隔离的稳定工作，因此将光隔离器中的微型芯片相对于入射光倾斜设置的结构来解决反射光对光源产生的影响。

现有技术中，为了加工出具有一定倾斜角的光隔离器微型芯片，一般都是采用将切割刀片倾斜一定的角度来对光隔离器芯片进行切割，但是这种方法所得到的倾斜角误差范围比较大，且由于切斜进刀切割的关系，导致刀片在切割的过程中应力不均匀，刀片损伤比较大，影响刀片的使用寿命，加工成本高。此外，虽然也有通过将光隔离器芯片固定在一定倾斜角的吸盘上进行切割的，但是吸盘不稳定，容易出现抖动现象，同样会造成较大的角度误差，无法保证光隔离器微型芯片的质量。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种自由空间光隔离器芯片的切割方法及光隔离器微型芯片，旨在解决现有技术中切割光隔离器芯片时，加工成本高，且会产生较大的角度误差的问题。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：

一种自由空间光隔离器芯片的切割方法，其中，所述方法包括：

步骤A、将硅片放置在一预先进行加热处理过的楔形黄铜垫块的倾斜面上；所述楔形黄铜垫块的倾斜面与水平方向成一预设的倾斜角度；

步骤B、将预先胶合完成的整块光隔离器芯片与硅片粘合并固化；

步骤C、启动切割机，并以一定的间距对整块光隔离器芯片进行竖直下刀切割，形成带有所述倾斜角度的光隔离器微型芯片。

所述的自由空间光隔离器芯片的切割方法，其中，所述步骤A之前还包括：

步骤S、预先在所述楔形黄铜垫块的倾斜面上涂覆黄蜡，并进行加热处理。

所述的自由空间光隔离器芯片的切割方法，其中，所述步骤S具体包括：

步骤S1、在所述楔形黄铜垫块的倾斜面上涂覆一层厚度为0.2mm~0.5mm的黄蜡；

步骤S2、将涂覆完黄蜡的所述楔形黄铜垫块放置在一加热台上，并以65°的温度进行加热处理；

步骤S3、所述黄蜡受热融化，在所述楔形黄铜垫块的倾斜面上形成均匀的黄蜡胶状层。

所述的自由空间光隔离器芯片的切割方法，其中，所述步骤A之前还包括：

步骤M、预先将0°偏振片、法拉第片以及45°偏振片依次胶合固化后，形成所述整块光隔离器芯片；所述整块光隔离器芯片的尺寸为11mm*11mm。

所述的自由空间光隔离器芯片的切割方法，其中，所述步骤A具体包括：

步骤A1、将硅片放置在所述楔形黄铜垫块的倾斜面上；