[发明专利]平行等高压合治具及平行等高压合装置

摘要

本发明公开一种平行等高压合治具及平行等高压合装置，该平行等高压合治具包含上下相对能升降运动的下模与上模，下模与上模之间还能增设于中模，平行等高压合装置于该平行等高压合治具的上模结合压力供给机构，其中，下模于其下模块外围分布设置限高柱，上模的上模块与下模块平行而能相对位移且各设有抽气孔，用以在上模块与下模块相对压合半导体元件中胶合的基板与散热片的过程中，基板被吸附于下模块顶面，散热板被吸附于上模块底部，使上下相对的基板与散热片能平行地压合，且利用限高柱限制压合后半导体元件的整体高度，确保半导体元件中的基板与散热片均匀压合固接一体。

主权项

1.一种平行等高压合治具，其特征在于，包含：一下模，其包含一下模座以及多个限高柱，该下模座包含一模座本体、至少一下模块以及至少一气流通道，该模座本体上端界定一载盘定位区间以及位于该载盘定位区间中的至少一元件定位区，所述下模块设于该模座本体顶面且位于元件定位区内向上凸伸，所述气流通道设于该模座本体内且延伸至所述下模块顶面中央而形成一下抽气孔，多个所述限高柱分布设置于该模座本体顶面的所述元件定位区内且位于下模块外围，所述限高柱顶端高于所述下模块的顶面，所述限高柱顶端各具有一限高缺口以及一位于该限高缺口底部的支撑部，所述支撑部与所述下模块的顶面平行且位于等高的位置；以及一上模，装设于该下模的上方，该上模包含一上模板以及至少一上模块，该上模板中形成至少一活动孔，所述上模块能上下直线运动地设置于所述活动孔中，且每一所述上模块的位置对应其下方的一所述下模块与其外围的限高柱，所述上模块底面与相应的所述下模块顶面平行且能上下相对位移，所述上模块中具有一气流孔道，所述气流孔道延伸至所述上模块底面中央并形成一上抽气孔。