[发明专利]晶片清洗设备及应用其的晶片清洗方法

摘要

本发明公开一种晶片清洗设备及应用其的晶片清洗方法。晶片清洗设备包括机架、一对清洗元件及驱动模块。该对清洗元件配置在机架且包括沿一轴向相对排列的一第一清洗件与一第二清洗件，其中第一清洗件与第二清洗件用以分别清洗晶片的相对二面，轴向为晶片的转动轴向。驱动模块用以驱动该对清洗元件与晶片的至少一者，使该对清洗元件与晶片沿第一径向与第二径向至少一者进行相对运动。如此，可有效清除晶片及清洗件上的颗粒。

主权项

1.一种晶片清洗设备，用于清洗一晶片，其特征在于，该晶片清洗设备包括：机架；一对清洗元件，配置在该机架，且包括沿一轴向相对排列的第一清洗件与第二清洗件，其中该第一清洗件与该第二清洗件用以分别清洗该晶片的相对二面，该轴向为该晶片的转动轴向；以及驱动模块，用以驱动该对清洗元件与该晶片的至少一者，使该对清洗元件与该晶片沿一第一径向与一第二径向的至少一者相对运动，该第一径向、该第二径向与该轴向彼此垂直。