[发明专利]一种可折叠阵列基板和显示装置有效
申请号: | 201710773088.4 | 申请日: | 2017-08-31 |
公开(公告)号: | CN109427818B | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 王刚;张露;韩珍珍;胡思明;朱晖 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;G09F9/33 |
代理公司: | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人: | 孟潭 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种可折叠阵列基板和显示装置。阵列基板包括衬底基板、设置于衬底基板一侧的栅金属层,设置于栅金属层远离衬底基板一侧的源漏金属层,以及设置于栅金属层和源漏金属层之间的绝缘层。其中栅金属层包括栅线、源漏金属层包括数据线,且栅线和数据线交叉设置,以在衬底基板上限定多个像素单元。阵列基板还包括从绝缘层远离衬底基板一侧且在所述像素单元之外向靠近衬底基板一侧延伸的开孔,开孔与像素单元不相交。采用本发明的阵列基板和显示装置,可以通过降低阵列基板的应力,提高其抗弯折性能。 | ||
搜索关键词: | 衬底基板 阵列基板 栅金属层 源漏金属层 显示装置 像素单元 绝缘层 可折叠 开孔 栅线 抗弯折性能 数据线交叉 不相交 数据线 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种可折叠阵列基板,包括衬底基板、设置于所述衬底基板一侧的栅金属层,设置于所述栅金属层远离所述衬底基板一侧的源漏金属层,以及设置于所述栅金属层和所述源漏金属层之间的绝缘层;其中所述栅金属层包括栅线、所述源漏金属层包括数据线,且所述栅线和所述数据线交叉设置,以在所述衬底基板上限定多个像素单元;所述阵列基板上除所述多个像素单元之外设置有开孔,所述开孔从所述绝缘层远离所述衬底基板一侧向靠近所述衬底基板一侧延伸,所述阵列基板彼此相邻的两行像素单元之间包括第一预设打孔区,所述开孔设置于所述第一预设打孔区内,所述第一预设打孔区在所述阵列基板上的正投影与所述栅线不重合;和/或所述阵列基板彼此相邻的两列像素单元之间包括第二预设打孔区,所述开孔设置在所述第二预设打孔区内,所述第二预设打孔区在所述阵列基板上的正投影与所述数据线不重合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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