[发明专利]一种金属栅极结构及其形成方法在审
申请号: | 201710772274.6 | 申请日: | 2017-08-31 |
公开(公告)号: | CN107578993A | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 左明光;唐浩;万先进;吴关平 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/283 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 430074 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请实施例公开了一种金属栅极形成方法,该方法包括提供衬底,衬底上形成有栅极待填充区域,沿待填充区域表面形成第一阻挡层,向待填充区域填充含氟钨源制成的金属钨,形成金属钨电极层,对金属钨电极层进行反刻,在待填充区域的开口处形成凹槽,沿凹槽表面形成不含氟的第二阻挡层。该方法通过在金属钨电极层上形成一层第二阻挡层,由于第二阻挡层不含氟,也不与氟化物反应,可以抑制金属钨电极层中的氟侵蚀氧化硅,避免了氟侵蚀造成的器件漏电和击穿电压异常,提升器件的可靠性。本申请实施例还公开了一种金属栅极结构。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属 栅极 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种金属栅极的形成方法,其特征在于,所述方法包括:提供衬底,所述衬底上形成有栅极待填充区域;沿所述待填充区域表面形成第一阻挡层;向所述待填充区域填充含氟钨源制成的金属钨,以形成金属钨电极层;对所述金属钨电极层进行反刻形成凹槽,沿所述凹槽表面形成不含氟的第二阻挡层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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