[发明专利]一种一次回流同时实现BGA植球和组装的方法

摘要

本发明涉及一种一次回流同时实现BGA(球栅阵列)植球和组装的方法，属于元器件装联技术领域。本发明提出的方法可提高焊接接头的可靠性，传统的植球方法器件侧焊点需经历两次回流，回流焊接过程中焊料与器件侧Cu焊盘形成的金属间化合物会增厚；由于金属间化合物的脆性，过厚的金属间化合物层会导致接头性能降低；器件侧一次回流可减少金属间化合物的厚度，从而提高器件侧焊点的可靠性。

主权项

1.一种一次回流同时实现BGA植球和组装的方法，其特征在于该方法的步骤包括：(1)去除BGA器件上的焊球；(2)在BGA器件的焊盘上印刷焊膏；(3)在基板上印刷焊膏；(4)在步骤(3)得到的基板的焊膏上进行植球；(5)将BGA器件贴装在步骤(4)得到的基板的焊球上；(6)进行回流组装；所述的步骤(4)中，在基板的焊膏上进行植球时使用全自动贴片机将焊球放置于基板的焊膏上，步骤包括：i制作一料盘，并将料盘放置于一平面的盒体内；料盘上带有多个圆形通孔，圆形通孔的直径比焊球直径大0.07‑0.12mm，料盘的材料为钢板，钢板的厚度为0.1‑0.15mm，将焊球放置于料盘的圆形通孔内，然后将放置有焊球的料盘放置于全自动贴片机的料仓位置；ii将印刷有焊膏的基板放置于全自动贴片机的置板位置；iii根据料仓内焊球的位置和基板上焊盘的位置进行贴装编程；iv使用编好的程序将焊球逐个贴装至基板的焊盘位置。