[发明专利]LTCC基板上高对准精度薄膜电路制作方法及薄膜电路有效
| 申请号： | 201710736291.4 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN107591397B | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 宋振国;王斌;付延新;桑锦正;路波 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 |
| 主分类号： | H01L27/01 | 分类号： | H01L27/01;H01L21/70 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 张勇 |
| 地址： | 266555 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LTCC基板上高对准精度薄膜电路制作方法及薄膜电路，通过研抛、清洗LTCC基板待制作薄膜电路的表面；以LTCC基板研抛表面的对准标记为基点测量表面金属化孔的位置；在LTCC基板研抛表面溅射多层金属薄膜；将金属化孔的位置输入薄膜电路版图中，对薄膜电路版图中与金属化孔连接的导线位置进行微调，使导线与金属化孔对准；根据微调后的薄膜电路版图对多层金属薄膜进行光刻；微调后的薄膜电路版图直接输入激光直写仪对多层金属薄膜上的光刻胶进行曝光，不需要根据LTCC基板的实际尺寸制作多块掩膜版，节约了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | ltcc 基板上高 对准 精度 薄膜 电路 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种LTCC基板上高对准精度薄膜电路制作方法，其特征是：包括以下步骤：(1)研抛、清洗LTCC基板待制作薄膜电路的表面；(2)以LTCC基板研抛表面的对准标记为基点测量表面金属化孔的位置；(3)在LTCC基板研抛表面溅射多层金属薄膜；(4)将金属化孔的位置输入薄膜电路版图中，对薄膜电路版图中与金属化孔连接的导线位置进行微调，使导线与金属化孔对准；(5)根据微调后的薄膜电路版图对多层金属薄膜进行光刻。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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