[发明专利]可降低寄生电容大小变化程度的开关电路有效

专利信息
申请号: 201710733995.6 申请日: 2017-08-24
公开(公告)号: CN109428574B 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 詹政邦;雷良焕 申请(专利权)人: 瑞昱半导体股份有限公司
主分类号: H03K17/16 分类号: H03K17/16
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 梁丽超;刘瑞贤
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提出一种可降低寄生电容大小变化程度的开关电路,其包含:一主开关阵列,包含有分别设置于多个并联的主信号路径上的多个主开关组件,且该多个主信号路径皆耦接于一第一电路节点;一主开关控制电路,设置成控制该多个主开关组件的切换动作;一副开关阵列,包含有分别设置于多个并联的副信号路径上的多个副开关组件,且该多个副信号路径皆耦接于该第一电路节点;以及一副开关控制电路,设置成控制该多个副开关组件的切换动作,以使得该主开关阵列与该副开关阵列中被导通的开关组件总数维持在一临界数量以上。
搜索关键词: 降低 寄生 电容 大小 变化 程度 开关电路
【主权项】:
1.一种开关电路(100),包含:一主开关阵列(110),包含有分别设置于并联的多个主信号路径(111、112、113)上的多个主开关组件(114、115、116),且所述多个主信号路径(111、112、113)皆耦接于一第一电路节点(101);一主开关控制电路(130),设置成控制所述多个主开关组件(114、115、116)的切换动作;一副开关阵列(140),包含有分别设置于并联的多个副信号路径(141、142、143)上的多个副开关组件(144、145、146),且所述多个副信号路径(141、142、143)皆耦接于所述第一电路节点(101);以及一副开关控制电路(150),耦接于所述主开关控制电路(130),并设置成控制所述多个副开关组件(144、145、146)的切换动作,以使得所述主开关阵列(110)与所述副开关阵列(140)中被导通的开关组件总数维持在一临界数量以上。
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