[发明专利]一种集成电路芯片绑定结构及显示装置在审
| 申请号： | 201710711230.2 | 申请日： | 2017-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN107290885A | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王本莲;王红丽;陈立强;李红;王涛 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/133 | 分类号： | G02F1/133 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种集成电路芯片绑定结构及显示装置，涉及显示技术领域，能够解决现有的集成电路芯片在与基板面板绑定时容易发生卷翘等变形而导致信号线接触不良影响显示效果的问题。包括基板，在基板上包括有功能区以及位于功能区周边的虚拟区。电路元件凸块，分布设置在基板的功能区，用于连接信号线并传输信号。在集成电路芯片绑定结构与显示面板加热或加压绑定的工艺过程中，设置在功能区周边的虚拟区能够作为绑定的缓冲部分，以将在集成电路芯片绑定结构边缘容易发生的卷翘变形缺陷限制在虚拟区内，从而降低功能区的金属凸块由于发生卷翘变形缺陷而可能导致的信号线接触不良，提高显示装置的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 绑定 结构 显示装置 | ||
【主权项】：
一种集成电路芯片绑定结构，其特征在于，包括：基板，在所述基板上包括有功能区以及位于所述功能区周边的虚拟区；电路元件凸块，分布设置在所述基板的功能区，用于连接信号线并传输信号。
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