[发明专利]一种集成电路芯片绑定结构及显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种集成电路芯片绑定结构及显示装置。

背景技术

随着显示技术的不断发展，对于大尺寸的显示器件，如液晶显示器、液晶电视、平板显示器，中小尺寸的电子产品如手机、数码相机等，主要都是以轻、薄、短、小为发展趋势，以提高使用舒适度及方便携带。在这种发展趋势下，就要求显示模组中的芯片绑定结构能够密度高且体积小，在连接并传输输入信号和输出信号的同时，尽可能减少对显示器件整体空间的占用。

现有的集成电路芯片绑定(Integrated Circuit Bonding，IC Bonding)工艺中，玻璃上芯片技术(Chip on Glass，COG)是直接通过各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Adhesive，ACA)将IC封装在玻璃上。在此基础上，晶粒软膜构装技术(Chip on Film，COF)是将IC直接封装在挠性印制板上，在实现高构装密度、减轻质量、缩小体积的同时，还具有可弯折的特点，能够实现自由弯曲安装的目的。

但是，由于在集成电路芯片绑定工艺中，通常需要将集成电路芯片在加热或加压的状态下进行绑定安装，处于加热或加压状态的集成电路芯片的边角部容易发生卷翘等变形，使得集成电路芯片上的金属凸块与阵列基板上的信号线之间发生接触不良的问题，从而导致显示面板上发生显示异常等故障。

发明内容

本发明实施例提供一种集成电路芯片绑定结构及显示装置，能够解决现有的集成电路芯片在与基板面板绑定时容易发生卷翘等变形而导致信号线接触不良影响显示效果的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

本发明实施例的一方面，提供一种集成电路芯片绑定结构，包括：基板，在基板上包括有功能区以及位于功能区周边的虚拟区。电路元件凸块，分布设置在基板的功能区，用于连接信号线并传输信号。

进一步的，虚拟区设置在功能区周边的四角位置处。

优选的，虚拟区呈条状，虚拟区沿其长度方向设置在功能区的至少一侧。

优选的，虚拟区的长度与功能区的侧边长度相等。

可选的，虚拟区设置在功能区的任意相对的两侧。

优选的，虚拟区在功能区的四个侧边均设置。

优选的，虚拟区沿功能区的周边环绕设置，且首尾相接。

进一步的，虚拟区的宽度在0.1mm～1mm之间。

本发明实施例的另一方面，提供一种显示装置，包括显示面板、线路板以及如上述任一项的集成电路芯片绑定结构，显示面板包括显示区域以及围绕显示区域的非显示区域，在显示面板的显示区域内设置有多条横纵交叉的栅线和数据线，多条栅线在非显示区域与栅线信号线引线相连接，多条数据线在非显示区域与数据线信号线引线相连接。其中，基板固定设置在非显示区域内并与线路板相连接，电路元件凸块与栅线信号线引线以及线路板之间电连接以实现扫描信号传输；或者，电路元件凸块与数据线信号线引线以及线路板之间电连接以实现数据信号传输。

优选的，线路板包括柔性印刷线路板。

本发明实施例提供一种集成电路芯片绑定结构及显示装置，包括：基板，在基板上包括有功能区以及位于功能区周边的虚拟区。电路元件凸块，分布设置在基板的功能区，用于连接信号线并传输信号。在集成电路芯片绑定结构与显示面板加热或加压绑定的工艺过程中，设置在功能区周边的虚拟区能够作为绑定的缓冲部分，以将在集成电路芯片绑定结构边缘容易发生的卷翘变形缺陷限制在虚拟区内，从而降低功能区的金属凸块由于发生卷翘变形缺陷而可能导致的信号线接触不良，提高显示装置的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种集成电路芯片绑定结构的结构示意图之一；

图2为本发明实施例提供的一种集成电路芯片绑定结构的结构示意图之二；

图3为本发明实施例提供的一种集成电路芯片绑定结构的结构示意图之三；

图4为本发明实施例提供的一种集成电路芯片绑定结构的结构示意图之四；

图5为本发明实施例提供的一种集成电路芯片绑定结构的结构示意图之五；

图6为本发明实施例提供的一种集成电路芯片绑定结构的结构示意图之六；