[发明专利]基板处理装置和基板处理方法有效
申请号: | 201710707152.9 | 申请日: | 2017-08-17 |
公开(公告)号: | CN107785288B | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 西山耕二;井上和宏 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;G03F7/20;G03F7/16 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 宋晓宝;向勇 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的目的是提供一种基板处理装置和基板处理方法,可以根据曝光装置的状态来抑制基板的处理效率的下降并将适当状态的基板搬入曝光装置中。曝光处理前的基板被搬入到载置兼冷却部并被冷却。利用搬送装置对冷却了的基板进行保持并将其搬出载置兼冷却部。在曝光装置可接收基板的情况下,通过搬送装置将从载置兼冷却部搬出来的基板搬送到曝光装置。在曝光装置不能接收基板的情况下,通过搬送装置将从载置兼冷却部搬出来的基板搬入到冷却兼缓冲部。在冷却兼缓冲部中,维持基板的温度。在曝光装置变成可接收基板之后,通过搬送装置将基板从冷却兼缓冲部搬出并搬送到曝光装置。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,配置成与曝光装置相邻,其特征在于,具备:处理部,包括涂布装置,所述涂布装置用来在基板上涂布感光材料而形成感光膜;交接部,用于在所述处理部与所述曝光装置之间进行基板的交接;以及基板搬送控制部,对基板的搬送进行控制,所述交接部包括:第一和第二搬送装置,用来保持并搬送基板;载置冷却部,能够载置基板,用于冷却所载置的基板;以及温度维持部,能够载置基板,用于维持所载置的基板的温度,所述基板搬送控制部控制所述第一搬送装置,以将来自所述处理部的基板搬入到所述载置冷却部,所述基板搬送控制部控制所述第二搬送装置,以将在所述载置冷却部中载置的基板搬出,在所述曝光装置能够接收基板的情况下,所述基板搬送控制部控制所述第二搬送装置,以将从所述载置冷却部搬出来的基板搬送到所述曝光装置,在所述曝光装置不能接收基板的情况下,所述基板搬送控制部控制所述第二搬送装置,以将从所述载置冷却部搬出来的基板搬入到所述温度维持部,在判断出所述曝光装置能够接收基板之后,所述基板搬送控制部控制所述第二搬送装置,以将基板从所述温度维持部搬出并搬送到所述曝光装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造