[发明专利]热处理装置、基板处理装置、热处理方法及基板处理方法有效

专利信息
申请号: 201710704464.4 申请日: 2017-08-16
公开(公告)号: CN107768277B 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 春本将彦;浅井正也;田中裕二;金山幸司 申请(专利权)人: 株式会社斯库林集团
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/027
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 向勇;宋晓宝
地址: 日本京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开热处理装置、基板处理装置、热处理方法及基板处理方法。在该处理装置的室内容纳有加热板。在该室内存在含溶剂气体的状态下,在加热板的上方位置保持形成有DSA膜的基板。由此,以不产生微相分离的温度对环境气体进行中性化。然后,在该室内存在含溶剂气体的状态下,在加热板的上表面上保持基板。由此,对基板上的DSA膜进行热处理。
搜索关键词: 热处理 装置 处理 方法
【主权项】:
一种热处理装置,其对形成有由定向自组装材料构成的处理膜的基板进行热处理,其中,该热处理装置具有:加热部,以预先设定的热处理温度对所述基板进行热处理,室,容纳所述加热部,气体供给部,向所述室内供给含有有机溶剂的含溶剂气体,基板移动部,在所述室内,使所述基板在所述加热部不对所述基板进行热处理的第一位置和所述加热部对所述基板进行所述热处理的第二位置之间移动,移动控制部,对所述基板移动部进行控制,以使所述基板在所述室内存在由所述气体供给部供给的含溶剂气体的状态下保持在所述第一位置,然后,对所述基板移动部进行控制,以使所述基板在所述室内存在含溶剂气体的状态下保持在所述第二位置。
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