[发明专利]一种硅片扫描映射方法及系统有效
| 申请号： | 201710702692.8 | 申请日： | 2017-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN107706133B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 李佳青 | 申请（专利权）人： | 上海微阱电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 31275 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 陶金龙;张磊 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种硅片扫描映射方法及系统，通过在硅片盒内每个槽位位置设置感测单元，可在硅片盒内部进行实时的扫描映射，并可通过硅片盒上设置的信息处理及存储单元将扫描映射信息实时传递给工艺设备，因而可免去工艺设备在接收到硅片盒后在设备前端的装载台上进行扫描映射的时间，从而可直接进行传片工作，因此提高了生产效率；还可实现制造执行系统实时了解硅片盒内硅片的扫描映射信息，及时通知相关人员对存在硅片异常摆放的硅片盒进行处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 扫描 映射 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种硅片扫描映射系统，其特征在于，包括：/n感测单元，设于硅片盒内的每个槽位位置，用于检测每个槽位位置是否放置有硅片及硅片放置状态；/n信息处理及存储单元，设于硅片盒上，用于根据感测单元的检测结果形成扫描映射信息，并实时传递给制造执行系统，制造执行系统实时监控每个硅片盒内的硅片信息，并传递给需要处理硅片盒内硅片的工艺设备，免去工艺设备进行扫描映射的时间，从而直接进行传片工作。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微阱电子科技有限公司，未经上海微阱电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710702692.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：在线教学方法、装置和服务器
- 下一篇：一种远程授课系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
