[发明专利]集成电路芯片载板的测试方法有效
| 申请号： | 201710698230.3 | 申请日： | 2017-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN107621602B | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 姚欣达;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳麦逊电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路芯片载板的测试方法，用于对设于印刷电路板上的多个呈阵列排布的载板进行测试，包括：获取载板阵列中的最大重复区域；获取形成所述载板阵列的设备的固有误差参数；根据所述固有误差参数得到用于测试的重复单元；所述重复单元包括最少一行两列的两个载板；根据所述重复单元对所述载板中的最大重复区域进行划分，得到多个与所述重复单元相同大小的第一测试区域、或还得到剩余区域；采用适用于所述第一测试区域和剩余区域的测试治具进行测试。上述测试方法，将最大重复区域进行分步测试，而不是使用治具进行一次性测试，可以避免因为涨缩误差导致的对位不精确，测试失败的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路芯片载板的测试方法，用于对设于印刷电路板上的多个呈阵列排布的载板进行测试，包括：获取载板阵列中的最大重复区域；获取形成所述载板阵列的设备的固有误差参数；根据所述固有误差参数得到用于测试的重复单元；所述重复单元包括最少一行两列的两个载板；根据所述重复单元对所述载板中的最大重复区域进行划分，得到多个与所述重复单元相同大小的第一测试区域、或还得到剩余区域；采用适用于所述第一测试区域和剩余区域的测试治具进行测试。
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