[发明专利]集成电路芯片载板的测试方法

权利要求书

1.一种集成电路芯片载板的测试方法，用于对设于印刷电路板上的多个呈阵列排布的载板进行测试，包括：

获取载板阵列中的最大重复区域；

获取形成所述载板阵列的设备的固有误差参数；

根据所述固有误差参数得到用于测试的重复单元；所述重复单元包括最少一行两列的两个载板；

根据所述重复单元对所述载板中的最大重复区域进行划分，得到多个与所述重复单元相同大小的第一测试区域、或还得到剩余区域；

只得到所述第一测试区域时，采用适用于所述第一测试区域的测试治具进行测试；得到所述第一测试区域和剩余区域时，采用适用于所述第一测试区域和剩余区域的测试治具进行测试。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片载板的测试方法，其特征在于，所述固有误差参数为固有的涨缩参数。

3.根据权利要求1所述的集成电路芯片载板的测试方法，其特征在于，当所述最大重复区域为规则阵列时，所述重复单元为一行两列载板的倍数；其中所述规则阵列包括偶数列载板。

4.根据权利要求3所述的集成电路芯片载板的测试方法，其特征在于，所述最大重复区域中包含的载板数量为所述重复单元的整数倍；所述采用适用于所述第一测试区域的测试治具进行测试的步骤包括：

采用对应于所述重复单元的测试治具依次对所述第一测试区域进行测试。

5.根据权利要求1所述的集成电路芯片载板的测试方法，其特征在于，当所述最大重复区域为不规则阵列时，所述重复单元包括最少两列载板；其中所述不规则阵列包括奇数列载板。

6.根据权利要求5所述的集成电路芯片载板的测试方法，其特征在于，当所述最大重复区域为不规则阵列时，所述采用适用于所述第一测试区域和剩余区域的测试治具进行测试的步骤包括：

采用对应于所述重复单元的测试治具依次对所述第一测试区域进行测试；

对于位于与重复单元同行的第一剩余区域，采用对应于所述重复单元的测试治具进行测试；

对于除第一剩余区域以外的第二剩余区域，采用对应于第二剩余区域的测试治具进行测试。

7.根据权利要求6所述的集成电路芯片载板的测试方法，其特征在于，所述采用对应于第二剩余区域的测试治具进行测试的步骤包括：

获取所述第二剩余区域中与所述重复单元列数相同的多个第二测试区域以及第三剩余区域；

采用对应于所述第二测试区域的测试治具对所述多个第二测试区域以及第三剩余区域进行测试。

8.根据权利要求4或6所述的集成电路芯片载板的测试方法，其特征在于，所述采用对应于所述重复单元的测试治具依次对所述第一测试区域进行测试的步骤包括：

获取首个所述第一测试区域中的定标位置；

根据所述定标位置控制测试治具移动到首个所述第一测试区域的位置对准、并控制测试治具与首个所述第一测试区域中的载板连接；

对首个所述第一测试区域中的载板进行测试；

根据坐标偏移量，获取其他第一测试区域的定标位置；

控制测试治具移动到其他第一测试区域的位置对准、并控制测试治具与其他第一测试区域中的载板连接；

对其他第一测试区域中的载板进行测试。

9.根据权利要求8所述的集成电路芯片载板的测试方法，其特征在于，所述坐标偏移量均为相对于首个所述第一测试区域的坐标偏移量。

10.根据权利要求1所述的集成电路芯片载板的测试方法，其特征在于，所述重复单元为根据所述固有误差参数得到的最大重复单元。