[发明专利]一种生物识别芯片的晶圆级制备方法及生物识别芯片在审
| 申请号： | 201710695720.8 | 申请日： | 2017-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN107331629A | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 吕军;金科;赖芳奇;李永智;沙长青 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215143 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种生物识别芯片的晶圆级制备方法及生物识别芯片，其中，所述生物识别芯片的晶圆级制备方法包括在芯片的衬底基板背面制备介电绝缘层，在所述介电绝缘层上制备重布线层和焊盘；在形成有焊盘的表面上形成防焊层图案，其中，所述防焊层图案暴露出所述焊盘，且包括保护区域图案，所述保护区域图案为所述焊盘周边设定范围的图案；对所述防焊层图案进行烘烤固化。本发明实施例提供的技术方案，改进芯片制备过程，改善因防焊层材料的热应变物理性能导致芯片内部应力大，芯片翘曲严重的问题，提高模组组装良率和产品性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 生物 识别 芯片 晶圆级 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种生物识别芯片的晶圆级制备方法，其特征在于，包括：在芯片的衬底基板背面制备介电绝缘层，在所述介电绝缘层上制备重布线层和焊盘；在形成有焊盘的表面上形成防焊层图案，其中，所述防焊层图案暴露出所述焊盘，且包括保护区域图案，所述保护区域图案为所述焊盘周边设定范围的图案；对所述防焊层图案进行烘烤固化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
