[发明专利]一种生物识别芯片的晶圆级制备方法及生物识别芯片

权利要求书

1.一种生物识别芯片的晶圆级制备方法，其特征在于，包括：

在芯片的衬底基板背面制备介电绝缘层，在所述介电绝缘层上制备重布线层和焊盘；

在形成有焊盘的表面上形成防焊层图案，其中，所述防焊层图案暴露出所述焊盘，且包括保护区域图案，所述保护区域图案为所述焊盘周边设定范围的图案；

对所述防焊层图案进行烘烤固化。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在形成有焊盘的表面上形成防焊层图案包括：

在形成有焊盘的表面上涂覆防焊层材料，形成防焊层；

将形成防焊层的所述衬底基板进行预固化处理；

采用预设图案的光刻掩膜版对所述衬底基板的防焊层进行曝光，并进行显影处理，以刻蚀掉所述防焊层暴露出所述焊盘，并保留保护区域图案。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在形成有焊盘的表面上形成防焊层图案包括：

将预先设计的图形化丝网与所述的芯片衬底基板进行对位；

对丝网布置的所述芯片衬底基板印刷防焊层材料，并暴露焊盘及焊盘周边设定范围的图案，以形成防焊层图案；

将形成防焊层图案的所述衬底基板进行预固化处理。

4.根据权利要求1-3任一所述的方法，其特征在于，所述保护区域图案为环形，围设在所述焊盘周边。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述环的直径大于或等于50μm，小于或等于1000μm。

6.根据权利要求1-3任一所述的方法，其特征在于：

在芯片的衬底基板背面制备介电绝缘层之前，还包括：对所述衬底基板进行研磨减薄；对所述衬底基板进行通孔蚀刻；

对所述防焊层图案进行烘烤固化之后，还包括：将所述衬底基板进行切割，得到多个生物识别芯片。

7.一种生物识别芯片，其特征在于，所述芯片包括：

衬底基板；

介电绝缘层，设置在所述衬底基板的背面；

重布线层和焊盘，设置在所述介电绝缘层上；

防焊层图案，包括保护区域图案，部分覆盖在所述重布线层上，且暴露出所述焊盘，其中，所述保护区域图案为所述焊盘周边设定范围的图案。

8.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于，所述保护区域图案为环形。

9.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述环形直径大于或等于50μm，小于或等于1000μm。

10.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于，所述防焊层图案的材料为可光刻防焊油墨，采用光刻工艺制成。

11.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于，所述防焊层图案的材料为无光刻性能限制的防焊油墨，采用丝网印刷工艺制成。

12.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于，还包括：

所述衬底基板的正面设置有键合焊垫和感应区域的导电电路，所述衬底基板的背面设置的焊盘为焊锡焊盘。

13.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于，所述生物识别芯片为指纹识别芯片。