[发明专利]连动装置及具有该连动装置的处理设备有效
| 申请号： | 201710695476.5 | 申请日： | 2017-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN109300801B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 邓志明 | 申请（专利权）人： | 亿力鑫系统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;许荣文 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种连动装置，适于连接在一门板与一顶撑杆组之间，该连动装置包含一托架，及一连杆机构。托架用以承托该顶撑杆组。连杆机构连接于该门板及该托架之间，该门板移动时会通过该连杆机构带动该托架移动，使得该门板移动至一关闭位置时该顶撑杆组移动至一初始位置，而该门板移动至一开启位置时该顶撑杆组移动至一抬升位置。借此，能降低处理设备结构设计的复杂度以及制造的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 具有 处理 设备 | ||
【主权项】：
1.一种连动装置，适于连接在一门板与一顶撑杆组之间；其特征在于：该连动装置包含一托架，及一连杆机构，该托架用以承托该顶撑杆组，该连杆机构连接于该门板及该托架之间，该门板移动时会通过该连杆机构带动该托架移动，使得该门板移动至一关闭位置时该顶撑杆组移动至一初始位置，而该门板移动至一开启位置时该顶撑杆组移动至一抬升位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
