[发明专利]多层导通构造加工方法、线性电路板加工方法及线光源有效
| 申请号： | 201710687150.8 | 申请日： | 2017-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN107613665B | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 惠州市超频三全周光智能照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;F21S4/22 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种多层导通构造加工方法，包括如下步骤：提供第一导电层；提供第一绝缘层、第二绝缘层，所述第一绝缘层、第二绝缘层分设于所述第一导电层二相对侧；提供第二导电层，设于所述第一绝缘层的另一侧表面，所述第二导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶；提供第三导电层，设于所述第二绝缘层的另一侧表面，所述第三导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶；通过焊锡对应电连接所述第二导电层与所述第一导电层，以及所述第三导电层与所述第一导电层。本发明的线性电路板，工艺简单，产品可靠度高。同时本发明还提供一种采用线性电路板的加工方法及采用所述线性电路板加工方法的线光源。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 构造 加工 方法 线性 电路板 光源 | ||
【主权项】：
一种多层导通构造的加工方法，包括如下步骤：提供第一导电层；提供第一绝缘层、第二绝缘层，所述第一绝缘层、第二绝缘层分设于所述第一导电层二相对侧；提供第二导电层，设于所述第一绝缘层的另一侧表面，所述第二导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶；提供第三导电层，设于所述第二绝缘层的另一侧表面，所述第三导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶；通过焊锡对应电连接所述第二导电层与所述第一导电层，以及所述第三导电层与所述第一导电层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市超频三全周光智能照明科技有限公司，未经惠州市超频三全周光智能照明科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710687150.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：托辊轴扁方铣削夹具
- 下一篇：一种用于房屋网架结构的可调节管轴类加工夹具
