[发明专利]多层导通构造加工方法、线性电路板加工方法及线光源

说明书

本发明提供一种多层导通构造加工方法，包括如下步骤：提供第一导电层；提供第一绝缘层、第二绝缘层，所述第一绝缘层、第二绝缘层分设于所述第一导电层二相对侧；提供第二导电层，设于所述第一绝缘层的另一侧表面，所述第二导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶；提供第三导电层，设于所述第二绝缘层的另一侧表面，所述第三导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶；通过焊锡对应电连接所述第二导电层与所述第一导电层，以及所述第三导电层与所述第一导电层。本发明的线性电路板，工艺简单，产品可靠度高。同时本发明还提供一种采用线性电路板的加工方法及采用所述线性电路板加工方法的线光源。

技术领域

本发明涉及印刷电路板行业，尤其涉及一种印刷电路板的多面导通构造加工方法、采用所述导通构造的线性电路板加工方法及采用所述线性电路板加工方法的线光源。

背景技术

随着现代电子科技的发展，电子产品逐渐深入人们的生活中，各类电子产品，均需要印刷电路板实现各种电子器件的布局和逻辑连接。

现有技术中柔性印刷电路板通常采用通孔导通的方式，即采用钻孔工艺在基材中设置通孔，于所述通孔内设置导电层，然后再提供油墨塞空，继续后续电镀、蚀刻等工艺。

然而，上述设计方案仍然存在如下缺陷：

首先，因为柔性印刷电路板为了实现可挠性，越来越薄，所以要实现在柔性印刷电路板设置通孔实现双面电连接，工艺难度大，且良率低，成本高；

其次，对于线性印刷电路板，由于器件自身有压降损耗以及导电线路传输带来的压降导致部分电子器件的驱动电压不能达到标准电压，如此造成对电子器件的损耗，降低产品的整体可靠性。

因此，提供一种新结构的线性电路板及采用所述电路板的光源来解决上述问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种能维持标准电压降低损耗、工艺简单且良率高的多面导通构造加工方法、印刷电路板加工方法及采用所述印刷电路板加工方法的双面发光的线光源。

一种多层导通构造加工方法，包括如下步骤：提供第一导电层；提供第一绝缘层、第二绝缘层，所述第一绝缘层、第二绝缘层分设于所述第一导电层二相对侧；提供第二导电层，设于所述第一绝缘层的另一侧表面，所述第二导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶；提供第三导电层，设于所述第二绝缘层的另一侧表面，所述第三导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶；通过焊锡对应电连接所述第二导电层与所述第一导电层，以及所述第三导电层与所述第一导电层。

在本发明提供的多面导通构造加工方法的一种较佳实施例中，所述第二导电层的一侧边缘内缩于所述第一导电层的边缘内侧。

在本发明提供的多面导通构造加工方法的一种较佳实施例中，所述第二导电层的边缘与所述第一绝缘层的边缘相平齐。

在本发明提供的多面导通构造加工方法的一种较佳实施例中，所述第一绝缘层的边缘介于所述第一导电层的边缘与所述第二导电层的边缘之间。

在本发明提供的多面导通构造加工方法的一种较佳实施例中，所述第三导电层的一侧边缘内缩于所述第一导电层的边缘内侧。

在本发明提供的多面导通构造加工方法的一种较佳实施例中，所述第三导电层的边缘与所述第二绝缘层的边缘相平齐。

在本发明提供的多面导通构造加工方法的一种较佳实施例中，所述第一导电层表面设置有多个第一焊盘，所述第二导电层表面设置有多个第二焊盘，所述第三导电层表面设置有多个第三焊盘，所述第一焊盘分别与所述第二焊盘、第三焊盘通过焊锡对应电连接。