[发明专利]低温焊膏用免清洗助焊剂及其制备方法

摘要

本发明公开了一种低温焊膏用免清洗助焊剂及其制备方法，属于焊料技术领域。助焊剂包括以下质量百分比的组分复配溶剂79～82％；活性剂7～14％；触变剂2～5％；缓蚀剂0.1～0.5％；pH调节剂1～8％；抗氧化剂0.5％和成膜剂0.25％；复配溶剂由沸点超过200℃的高沸点有机溶剂和沸点低于200℃的低沸点有机溶剂组成，高沸点有机溶剂为乙二醇和乙二醇单丁醚的混合物，低沸点有机溶剂为乙醇、异丙醇中的一种或两种的混合物；活性剂为乳酸；触变剂为蓖麻油；缓蚀剂为苯骈三氮唑；pH调节剂为有机胺；抗氧化剂为甲苯酸丁酸酯；成膜剂为聚乙二醇2000。本发明的方法工艺简单，操作容易，且助焊剂可配合熔点低于100℃的焊料粉体使用，活性高，润湿性能良好，焊后残留物少，耐腐蚀性强，无锡珠现象发生。

主权项

一种低温焊膏用免清洗助焊剂，其特征在于，所述助焊剂包括以下质量百分比的组分：复配溶剂79～82％；活性剂7～14％；触变剂2～5％；缓蚀剂0.1～0.5％；pH调节剂1～8％；抗氧化剂0.5％和成膜剂0.25％；所述复配溶剂由沸点超过200℃的高沸点有机溶剂和沸点低于200℃的低沸点有机溶剂组成，其中，所述高沸点有机溶剂为乙二醇和乙二醇单丁醚的混合物，所述低沸点有机溶剂为乙醇、异丙醇中的一种或两种的混合物；所述活性剂为乳酸；所述触变剂为蓖麻油；所述缓蚀剂为苯骈三氮唑；所述pH调节剂为有机胺；所述抗氧化剂为甲苯酸丁酸酯；所述成膜剂为聚乙二醇2000。