[发明专利]低温焊膏用免清洗助焊剂及其制备方法

权利要求书

1.一种低温焊膏用免清洗助焊剂，其特征在于，所述助焊剂包括以下质量百分比的组分：

复配溶剂79～82％；活性剂7～14％；

触变剂2～5％；缓蚀剂0.1～0.5％；

pH调节剂1～8％；抗氧化剂0.5％和成膜剂0.25％；

所述复配溶剂由沸点超过200℃的高沸点有机溶剂和沸点低于200℃的低沸点有机溶剂组成，其中，所述高沸点有机溶剂为乙二醇和乙二醇单丁醚的混合物，所述低沸点有机溶剂为乙醇、异丙醇中的一种或两种的混合物；所述活性剂为乳酸；所述触变剂为蓖麻油；所述缓蚀剂为苯骈三氮唑；所述pH调节剂为有机胺；所述抗氧化剂为甲苯酸丁酸酯；所述成膜剂为聚乙二醇2000。

2.如权利要求1所述的低温焊膏用免清洗助焊剂，其特征在于，所述复配溶剂由乙二醇、乙二醇单丁醚、异丙醇和乙醇以5：2：(40～95)：(0.1～55)的质量比组成。

3.如权利要求1或2所述的低温焊膏用免清洗助焊剂，其特征在于，所述有机胺为三乙醇胺或乙二胺。

4.一种如权利要求1至3任一项所述的低温焊膏用免清洗助焊剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将复配溶剂、触变剂、成膜剂以(79～82)：(2～5)：0.25的质量比在38℃～42℃的温度下加热搅拌至完全溶解，得到基质溶液；

S2、将质量百分数为7～14％的活性剂、质量百分数为0.5％的缓蚀剂和质量百分数为0.1～0.5％的抗氧化剂加入到步骤S1得到的基质溶液中，在38℃～42℃的温度下搅拌至完全溶解；

S3、将质量百分数为1～8％的pH调节剂加入到步骤S2得到的溶液中，在38℃～42℃的温度下搅拌至完全溶解，即得所述助焊剂。

5.如权利要求4所述的低温焊膏用免清洗助焊剂的制备方法，其特征在于，在步骤S1之前还包括以下步骤：

S0、将乙二醇、乙二醇单丁醚、异丙醇和乙醇以5：2：(40～95)：(0.1～55)的质量比混合，在室温下搅拌至完全溶解，得到复配溶剂。

6.如权利要求4所述的低温焊膏用免清洗助焊剂的制备方法，其特征在于，在所述步骤S3中，搅拌至完全溶解后的助焊剂pH在3.0～7.5的范围内。

7.如权利要求4所述的低温焊膏用免清洗助焊剂的制备方法，其特征在于，所述步骤S1至步骤S3中的物料加热装置采用恒温水浴锅。