[发明专利]一种喷墨打印制备柔性印刷多层电路板的方法有效
| 申请号： | 201710680636.9 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN107466167B | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 李胜夏;蓝河 | 申请（专利权）人： | 上海幂方电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201612 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种喷墨打印制备柔性印制多层电路板的方法，以塑料等柔性材料为基底，通过喷墨打印的方法形成导电层和绝缘层，其导电与绝缘部分均能良好的工作，程序简单，成本低，污染轻，产品性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 喷墨 打印 制备 柔性 印刷 多层 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种通过喷墨打印来制备柔性印制多层电路板的方法，包括如下步骤，首先，在柔性基板上喷墨打印导体层；其次，在导体层上喷墨打印绝缘层；根据需要重复n次上述导体层和绝缘层的打印过程，其中n是包括0在内的整数；打印完成多层导电层和绝缘层后，进行制孔步骤；然后在制孔后绝缘层上部喷墨打印导体层；其特征在于，制孔的直径选自50微米到3毫米范围之间。
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