[发明专利]一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法在审
| 申请号： | 201710673803.7 | 申请日： | 2017-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN107241864A | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 陈世金;刘根;陈际达;张胜涛;常选委;周国云;陈苑明 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22;H05K3/42 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 陶远恒 |
| 地址： | 514021 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明具体涉及一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，具体包括补钻孔，除胶及化学沉铜处理，贴干膜、曝光和显影，电镀，微蚀，打磨六个步骤。通过该重工方法，可以有效减少或避免因漏钻孔而引起的电路板报废，既节约了资源，又降低制造成本。较重新投料制造相比，大大缩短了交货周期，保证了生产效率及产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 蚀刻 发现 钻孔 重工 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：包括以下具体步骤，（1）将蚀刻后发现漏钻孔的板子进行补钻孔；（2） 将上述板子的孔内进行除胶及化学沉铜处理；（3）将化学沉铜后的板子贴干膜、曝光和显影，使孔环露出，单边孔环比原来加大补偿2‑4mil；（4）将显影后的板子电镀30‑40分钟，板子两边夹有陪镀板；（5）将板子上的干膜退掉,再进行微蚀处理，微蚀液为H2SO4+H2O2体系，微蚀量控制在0.5μm‑0.7μm；（6）将电镀后的孔边用800#砂纸打磨光滑、平整，检查孔径合格后送往后工序。
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