[发明专利]一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法

权利要求书

1.一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：包括以下具体步骤，（1）将蚀刻后发现漏钻孔的板子进行补钻孔；（2） 将上述板子的孔内进行除胶及化学沉铜处理；（3）将化学沉铜后的板子贴干膜、曝光和显影，使孔环露出，单边孔环比原来加大补偿2-4mil；（4）将显影后的板子电镀30-40分钟，板子两边夹有陪镀板；（5）将板子上的干膜退掉,再进行微蚀处理，微蚀液为H₂SO₄+H₂O₂体系，微蚀量控制在0.5μm-0.7μm；（6）将电镀后的孔边用800#砂纸打磨光滑、平整，检查孔径合格后送往后工序。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：步骤（1）中漏钻孔的孔径为0.2-1.0mm，孔的纵横比为3:1-15:1。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：步骤（2）中除胶速率控制为0.2-0.5mg/cm²。

4.根据权利要求1或3所述的印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：步骤（2）中化学沉铜厚度为0.2μm-0.5μm。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：步骤（3）中所述干膜为超厚型、高填充性的抗镀或感光干膜。

6.根据权利要求1或5任一项所述的印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：所述干膜厚度为38μm-50μm。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：步骤（3）中贴膜速度控制为0.5-0.8m/min，压力控制为5-6kg/cm²，贴膜温度控制为100-120℃。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：步骤（5）中H₂SO₄浓度控制为130-160g/L, H₂O₂浓度控制为120-140g/L，Cu²⁺＞25 g/L，且≤65 g/L。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：步骤（4）中陪镀板的宽度为20cm-25cm。