[发明专利]基于受激发射损耗特性的超分辨率显微成像装置和方法有效
| 申请号： | 201710673760.2 | 申请日： | 2017-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN107490568B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 张晗;李轻如 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | G01N21/64 | 分类号： | G01N21/64 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 韩雪 |
| 地址： | 610041 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于受激发射损耗特性的超分辨率显微成像装置和方法，该成像装置在于沿光束传播方向依次由超连续谱激光源（1）、光纤（3）、二向色镜（6）、激发光束滤光片（7）、损耗光束滤光片（19）、光程调节台（8）、第一偏振分光棱镜PBS（9、20）、相位光栅（11、16、22、27）、第二偏振分光棱镜PBS（18、29）、二向色镜（30）、样品台（31）、发射滤光片（33）、相机（34）组成。本发明提供的成像装置能产生比现有成像技术更小的有效照明光斑，对应的显微成像方法（SSTED‑SIM）与现有技术相比，能实现更高的成像分辨率，抗噪声效果好，成像的强度和分辨率都有较大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 受激发射 损耗 特性 分辨率 显微 成像 装置 方法 | ||
【主权项】：
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