[发明专利]生物芯片的封装结构和封装方法有效
| 申请号： | 201710670664.2 | 申请日： | 2017-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN107502534B | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 侯西亮;赵慢;王琳;王志刚 | 申请（专利权）人： | 珠海创飞芯科技有限公司 |
| 主分类号： | C12M1/00 | 分类号： | C12M1/00;G01N33/68 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 519098 广东省珠海市唐家湾镇大学路1*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种生物芯片的封装结构和封装方法，该封装结构包括：第一基板和第二基板；位于第一基板朝向第二基板一侧的布线层；位于布线层背离第一基板一侧的生物芯片，生物芯片背离布线层一侧表面具有检测单元；覆盖布线层和生物芯片的第一疏水层，第一疏水层曝露检测单元，第一疏水层背离布线层一侧表面与检测单元背离布线层一侧表面平齐；位于第二基板朝向第一基板一侧的第二疏水层，第一疏水层和第二疏水层之间形成流体通道；生物芯片背离布线层一侧具有电连接区域，电连接区域通过硅片通道与布线层电连接，解决了由于柱形结构支撑芯片引进的流体通道存在障碍，流动平稳性差、封装结构易被污染，重复利用率低，不易微型化的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 生物芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海创飞芯科技有限公司，未经珠海创飞芯科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710670664.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
