[发明专利]生物芯片的封装结构和封装方法

说明书

本发明公开了一种生物芯片的封装结构和封装方法，该封装结构包括：第一基板和第二基板；位于第一基板朝向第二基板一侧的布线层；位于布线层背离第一基板一侧的生物芯片，生物芯片背离布线层一侧表面具有检测单元；覆盖布线层和生物芯片的第一疏水层，第一疏水层曝露检测单元，第一疏水层背离布线层一侧表面与检测单元背离布线层一侧表面平齐；位于第二基板朝向第一基板一侧的第二疏水层，第一疏水层和第二疏水层之间形成流体通道；生物芯片背离布线层一侧具有电连接区域，电连接区域通过硅片通道与布线层电连接，解决了由于柱形结构支撑芯片引进的流体通道存在障碍，流动平稳性差、封装结构易被污染，重复利用率低，不易微型化的问题。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种生物芯片的封装结构和封装方法。

背景技术

生物芯片是根据生物分子间特异相互作用的原理，将生化分析过程集成于芯片表面，从而实现对DNA、RNA、多肽、蛋白质以及其他生物成分的高通量快速检测，主要用于通过对生物分子的高通量快速检测来得出疾病检测结果，如今被广泛的应用于生物医学领域，具有高通量、自动化和微型化的特点。

如图1所示，目前常用的生物芯片封装结构中，其流体通道01中存在着一些柱形结构02支撑生物芯片，既增加了流体通道01中流体流动过程的阻力，不利于流体的平稳流动，同时还导致柱形结构02上容易粘附上流体，造成整个生物芯片的封装结构被污染，无法重复使用，大大增加了检测成本。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种生物芯片的封装结构和封装方法，以解决由于柱形结构支撑芯片引进的流体通道存在障碍，流动平稳性差、封装结构易被污染，重复利用率低，不易微型化的问题，提高所述生物芯片的封装结构的集成度，降低所述封装结构的成本。

为解决上述问题，本发明实施例提供了如下技术方案：

一种生物芯片的封装结构，该封装结构包括：

相对设置的第一基板和第二基板；

位于所述第一基板朝向第二基板一侧的布线层；

位于所述布线层背离所述第一基板一侧的生物芯片，所述生物芯片背离所述布线层一侧表面具有检测单元；

覆盖所述布线层和所述生物芯片的第一疏水层，所述第一疏水层曝露所述检测单元，且所述第一疏水层背离所述布线层一侧表面与所述检测单元背离所述布线层一侧表面平齐；

位于所述第二基板朝向第一基板一侧的第二疏水层，所述第一疏水层和所述第二疏水层之间形成流体通道；

其中，所述生物芯片背离所述布线层一侧具有电连接区域，所述电连接区域通过硅片通道与所述布线层电连接。

可选的，所述第一疏水层与所述布线层之前还设置有填充层，所述填充层为绝缘层。

可选的，所述第二疏水层与所述第二基板之间还设置有电极驱动层，所述电极驱动层包括多个彼此分离的电极单元。

可选的，所述硅片通道包括：

贯穿所述生物芯片的通孔；

位于所述通孔侧壁的绝缘层；

位于所述绝缘层侧壁，实现所述电连接区域和所述布线层电连接的电连接结构。

可选的，所述电连接结构为中空结构，只形成于所述绝缘层的侧壁；或，所述电连接结构为柱形结构，完全填充所述通孔未被所述绝缘层覆盖的区域。

可选的，所述第一疏水层为氟化硫疏水性涂层或硅树脂涂层或有机疏水涂层；所述第二疏水层为氟化硫疏水性涂层或硅树脂涂层或有机疏水涂层。

一种生物芯片的封装方法，该方法包括：

在第一基板第一表面形成布线层；