[发明专利]生物芯片的封装结构和封装方法

权利要求书

1.一种生物芯片的封装结构，其特征在于，该封装结构包括：

相对设置的第一基板和第二基板；

位于所述第一基板朝向第二基板一侧的布线层；

位于所述布线层背离所述第一基板一侧的生物芯片，所述生物芯片背离所述布线层一侧表面具有检测单元；

覆盖所述布线层和所述生物芯片的第一疏水层，所述第一疏水层曝露所述检测单元，且所述第一疏水层背离所述布线层一侧表面与所述检测单元背离所述布线层一侧表面平齐；

位于所述第二基板朝向第一基板一侧的第二疏水层，所述第一疏水层和所述第二疏水层之间形成流体通道；

其中，所述生物芯片背离所述布线层一侧具有电连接区域，所述电连接区域通过硅片通道与所述布线层电连接。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一疏水层与所述布线层之前还设置有填充层，所述填充层为绝缘层。

3.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述第二疏水层与所述第二基板之间还设置有电极驱动层，所述电极驱动层包括多个彼此分离的电极单元。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述硅片通道包括：

贯穿所述生物芯片的通孔；

位于所述通孔侧壁的绝缘层；

位于所述绝缘层侧壁，实现所述电连接区域和所述布线层电连接的电连接结构。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述电连接结构为中空结构，只形成于所述绝缘层的侧壁；或，所述电连接结构为柱形结构，完全填充所述通孔未被所述绝缘层覆盖的区域。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一疏水层为氟化硫疏水性涂层或有机疏水涂层；所述第二疏水层为氟化硫疏水性涂层或有机疏水涂层。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述有机疏水涂层包括硅树脂涂层。

8.一种生物芯片的封装方法，其特征在于，该方法包括：

在第一基板第一表面形成布线层；

在所述布线层背离所述第一基板一侧固定生物芯片，所述生物芯片背离所述布线层一侧表面具有检测单元，且所述生物芯片背离所述布线层一侧具有电连接区域，所述电连接区域通过硅片通道与所述布线层电连接；

形成覆盖所述布线层和所述生物芯片的第一疏水层，所述第一疏水层曝露所述检测单元，且所述第一疏水层背离所述布线层一侧表面与所述检测单元背离所述布线层一侧表面平齐；

在第二基板第一表面形成第二疏水层；

固定连接所述第一基板和第二基板，其中，所述第一疏水层和所述第二疏水层相对且间隔设置形成流体通道。

9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，在形成覆盖所述布线层和所述生物芯片的第一疏水层之前，该方法还包括：形成覆盖所述布线层和所述生物芯片的填充层。

10.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，在第二基板第一表面形成第二疏水层之前还包括：在所述第二基板第一表面形成电极驱动层，所述电极驱动层包括多个彼此分离的电极单元。

11.根据权利要求8

所述的封装方法，其特征在于，在所述布线层背离所述第一基板一侧固定生物芯片，所述生物芯片背离所述布线层一侧表面具有检测单元，且所述生物芯片背离所述布线层一侧具有电连接区域，所述电连接区域通过硅片通道与所述布线层电连接包括：

在生物芯片中形成通孔；

在所述通孔的侧壁上形成绝缘层；

在所述绝缘层侧壁形成电连接结构，所述电连接结构的一端与所述生物芯片背离所述布线层一侧的电连接区域电连接；

将所述电连接结构的另一端与所述布线层电连接。