[发明专利]柔性基板及其加工方法、加工系统有效
申请号: | 201710660238.0 | 申请日: | 2017-08-04 |
公开(公告)号: | CN109389903B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 黄炜赟;承天一 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | G09F9/30 | 分类号: | G09F9/30 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种柔性基板及其加工方法、加工系统。该柔性基板的加工方法包括:测量柔性基板的第一膨胀量;对所述柔性基板施加第一施加压力以将所述柔性基板层叠在衬底基板上,其中,根据对所述柔性基板施加的第一压力与所述柔性基板受压而产生的受压膨胀量之间的第一对应关系以及所述第一膨胀量,选择所述第一施加压力,使得所述柔性基板的第二膨胀量可至少部分补偿所述第一膨胀量。该柔性基板的加工方法可以减小柔性基板的膨胀量并在大批量生产时缩小各柔性基板的膨胀量差异,从而更好的进行后续的接合工艺等生产工序。 | ||
搜索关键词: | 柔性 及其 加工 方法 系统 | ||
【主权项】:
1.一种柔性基板的加工方法,包括:测量柔性基板的第一膨胀量;对所述柔性基板施加第一施加压力以将所述柔性基板层叠在衬底基板上,其中,根据对所述柔性基板施加的第一压力与所述柔性基板受压而产生的受压膨胀量之间的第一对应关系以及所述第一膨胀量,选择所述第一施加压力,使得所述柔性基板的第二膨胀量可至少部分补偿所述第一膨胀量。
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