[发明专利]柔性基板及其加工方法、加工系统

说明书

一种柔性基板及其加工方法、加工系统。该柔性基板的加工方法包括：测量柔性基板的第一膨胀量；对所述柔性基板施加第一施加压力以将所述柔性基板层叠在衬底基板上，其中，根据对所述柔性基板施加的第一压力与所述柔性基板受压而产生的受压膨胀量之间的第一对应关系以及所述第一膨胀量，选择所述第一施加压力，使得所述柔性基板的第二膨胀量可至少部分补偿所述第一膨胀量。该柔性基板的加工方法可以减小柔性基板的膨胀量并在大批量生产时缩小各柔性基板的膨胀量差异，从而更好的进行后续的接合工艺等生产工序。

技术领域

本发明的实施例涉及一种柔性基板及其加工方法、加工系统。

背景技术

柔性显示装置是一种由柔软的材料制成的可变型可弯曲的显示装置，具有功耗小、体积小、易于携带等优点，将成为下一代显示技术。柔性显示装置的制作基底，例如聚酰亚胺(PI)等在制备工艺过程中往往会产生收缩，并且其收缩量会大于刚性基底，在柔性基底在与柔性线路板(Chip on FPC, COF)或集成电路板(Integrated circuit,IC)接合的过程中，由于各柔性基底的膨胀差异而导致柔性基底与COF或IC接合困难的问题。虽然现有的接合方式可以对柔性基板的膨胀量进行一定的补偿，但此补偿范围有限，难以满足生产工艺的需求。

发明内容

本发明至少一实施例提供一种柔性基板的加工方法，包括：测量柔性基板的第一膨胀量；对所述柔性基板施加第一施加压力以将所述柔性基板层叠在衬底基板上，其中，根据对所述柔性基板施加的第一压力与所述柔性基板受压而产生的受压膨胀量之间的第一对应关系以及所述第一膨胀量，选择所述第一施加压力，使得所述柔性基板的第二膨胀量可至少部分补偿所述第一膨胀量。

例如，本发明至少一实施例提供一种柔性基板的加工方法，还包括：将所述柔性基板从刚性基板上剥离，其中，所述第一膨胀量为所述柔性基板从刚性基板上剥离时所产生的收缩量。

例如，本发明至少一实施例提供的一种柔性基板的加工方法中，采用激光剥离工艺将所述柔性基板从所述刚性基板上剥离。

例如，本发明至少一实施例提供的一种柔性基板的加工方法中，所述第一施加压力为所述柔性基板在背膜贴附过程中所受到的压力；所述第二膨胀量为所述柔性基板在背膜贴附过程中产生的膨胀量。

例如，本发明至少一实施例提供一种柔性基板的加工方法，还包括：建立对所述柔性基板施加的第一压力与所述柔性基板的受压膨胀量之间的第一对应关系。

例如，本发明至少一实施例提供的一种柔性基板的加工方法中，建立对所述柔性基板施加的第一压力与所述柔性基板的受压膨胀量之间的第一对应关系包括：获得所述柔性基板的第二膨胀量随所述第一压力的变化曲线；或者将所述柔性基板的第二膨胀量按大小分为多个区间，其中每个所述区间对应一个所述第一压力。

例如，本发明至少一实施例提供一种柔性基板的加工方法，还包括：在所述层叠工艺之后，将所述柔性基板与集成电路板或柔性线路板接合。

例如，本发明至少一实施例提供的一种柔性基板的加工方法中，将所述柔性基板与集成电路板或柔性线路板接合包括：测量所述柔性基板的第三膨胀量，所述第三膨胀量为所述第二膨胀量补偿所述第一膨胀量后所述柔性基板的膨胀量；根据所述接合过程中对所述柔性基板施加的温度与所述柔性基板受热而产生的受热膨胀量之间的第二对应关系以及所述第三膨胀量，选择所述柔性基板接合时所受温度，使得所述柔性基板在接合过程中产生的第四膨胀量可至少补偿所述第三膨胀量。

例如，本发明至少一实施例提供一种柔性基板的加工方法，还包括：根据所述接合过程中对所述柔性基板施加的温度选择所述接合过程中对所述柔性基板施加的第二压力，以使得所述柔性基板的第四膨胀量可至少补偿所述第三膨胀量。

例如，本发明至少一实施例提供一种柔性基板的加工方法，还包括：建立对所述柔性基板施加的温度与所述柔性基板的第三膨胀量之间的第二对应关系。